一种针对破坏性攻击可信平台模块芯片的防护结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种针对破坏性攻击可信平台模块芯片的防护结构，其特征在于，在所述芯片的金属层中设置有至少一层金属线，绕远分布设置；以及在所述金属线的两端还设置有电信号产生模块，一探测电路，用于探测所述金属线的导通性及在所述金属线受到破坏性攻击时，由一中央处理器控制所述芯片的核心数据执行安全保护措施。因此可以实现对可信平台模块芯片重要核心数据的有效保护，防止了非法用户使用破坏性物理攻击方法监听总线上的信号获取重要程序和数据。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种集成电路的安全防护技术，尤其涉及的是一种关于可信平台模块芯片的针对激光切割、微探针和聚焦离子束等破坏性物理攻击的硬件防护结构。
技术介绍
随着目前互联网电子商务得以广泛应用，病毒、黑客和计算机犯罪使得人们对网络安全产生了信任恐慌，因而严重制约了电子商务的发展。因此人们通过增强现有的PC终端体系结构的安全性来实现“可信计算”，以保证整个系统的安全，其技术核心是称为可信平台模块(TPM)的安全芯片。TPM实际上是一个含有密码运算部件和存储部件的系统级芯片。随着TPM的应用，基于软件的攻击变得越来越困难，因此对于TPM芯片的物理攻击将会变得越来越频繁和常见。芯片的基本构造是在多层设计，在外层设计为多层的金属层，层与层之间设置有绝缘材料，这些金属层多用来元器件的布置，设计走线等等。根据是否破坏集成电路芯片的物理封装可以将集成电路芯片的攻击技术分为两大类破坏性攻击和非破坏性攻击。破坏性攻击和芯片反向工程在最初的步骤上是一致的使用发烟硝酸去除包裹裸片的环氧树脂，即封装层；用丙酮/去离子水/异丙醇完成清洗；氢氟酸超声浴进一步去除芯片的各层金属。在去除芯片封装之后，通过金丝键合恢复芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种针对破坏性攻击可信平台模块芯片的防护结构，其特征在于，在所述芯片的金属层中设置有至少一层金属线，绕远分布设置；以及在所述金属线的两端还设置有电信号产生模块，一探测电路，用于探测所述金属线的导通性及在所述金属线受到破坏性攻击时，由一中央处理器控制所述芯片的核心数据执行安全保护措施。

【技术特征摘要】
1.一种针对破坏性攻击可信平台模块芯片的防护结构，其特征在于，在所述芯片的金属层中设置有至少一层金属线，绕远分布设置；以及在所述金属线的两端还设置有电信号产生模块，一探测电路，用于探测所述金属线的导通性及在所述金属线受到破坏性攻击时，由一中央处理器控制所述芯片的核心数据执行安全保护措施。2.根据权利要求1所述的防...

【专利技术属性】
技术研发人员：李丽仙，王华彬，
申请(专利权)人：深圳兆日技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]