【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种半导体晶圆快速冷却控制装置，其特征在于：由主控制电路、温度控制主回路、驱动与保护电路、测温电路及半导体制冷器组成，其中：主控制电路输出信号经驱动与保护电路至温度控制主回路，测温电路的输入信号来自半导体制冷器，输出信号送至主控制电路，温度控制主回路输出端与半导体制冷器相连。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐展，赵乃霞，赵继忠，董文博，
申请(专利权)人：沈阳芯源先进半导体技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：89[中国|沈阳]
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