一种用于圆柱型壳体精准装配的平台，属于机械设备装配技术领域。下模板固定在下模板底座上，下模板通过下模板压板组件压紧在工作台上，上模板上装有滚珠导柱机构，滚珠导柱机构与下模板固接，上模板分体盘设置在上模板内，抱紧环压板组件将抱紧环压紧在上模板分体盘上，圆柱型壳体定位块对心时，将其设置在下模板内，圆柱型壳体定位块与下模板中心孔配合；圆柱型壳体定位时，其内侧面与圆柱型壳体定位块外侧面配合，圆柱型壳体落于圆柱型壳体定位块上；粘接法兰对心时，粘接法兰定位块设置在下模板中心孔内，粘接法兰定位块与下模板中心孔配合，粘接法兰放在粘接法兰定位块上，粘接法兰内孔侧面与粘接法兰定位块配合。本发明专利技术用于圆柱型壳体装配。于圆柱型壳体装配。于圆柱型壳体装配。
【技术实现步骤摘要】
一种用于圆柱型壳体精准装配的平台
[0001]本专利技术属于机械设备装配
，具体涉及一种用于圆柱型壳体精准装配的平台。
技术介绍
[0002]由于圆柱型结构空间利用率高，运动阻力小，易于加工制造。所以目前各领域中用于承载的结构外形多采用该形状。
[0003]一般圆柱型壳体承载结构由多个舱段组成，各部分之间的连接分为：
①
胶接；
②
螺栓连接；
③
新型连接(包括但不限于混合连接、Z
‑
Pin连接、电磁铆接、缝合连接等)。胶接不似螺栓连接需要开孔，容易引起开孔处应力集中，降低结构性能。胶接具有连接效率高、质轻、耐疲劳、耐腐蚀，有较好的减震、密封以及绝缘性能等显著优势，常常作为圆柱型壳体与装配法兰之间的连接方式。但胶接也有其弊端：缺乏可靠稳定的检测方法，粘接质量较难控制，可靠性差。实际装配时很难达到设计胶层厚度及各部分精准对心。且仿真计算时发现：胶层厚度细微变化可能引起胶层应力产生大幅波动，导致胶层提前破坏。简言之，实现可控的胶层厚度是保证圆柱型壳体结构成型质量的关键。但现有圆柱型壳体装配粘接技术大多为手工装配，由于回转体难以固定，所以操作较繁琐、耗时、耗力，粘接质量难以充分保证，大大增加了后续使用过程中的风险性。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于为解决现有圆柱型壳体装配过程中精度低、无法控制粘接胶层厚度及圆柱型壳体与粘接法兰难以精准对心问题，提出了一种用于圆柱型壳体精准装配的平台。
[0005]为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案如下：
[0006]一种用于圆柱型壳体精准装配的平台，包括工作台、上模板组合体、下模板、下模板底座、圆柱型壳体定位块、定位块底座、粘接法兰定位块、两组下模板压板组件、多个滚珠导柱机构及多个抱紧环压板组件；每个所述滚珠导柱机构均包括导柱、导套及滚珠套；所述上模板组合体包括上模板、上模板分体盘及抱紧环；
[0007]所述下模板固定在下模板底座上，所述下模板底座设置在工作台上，所述两组下模板压板组件设置在下模板的左右两侧，下模板通过两组下模板压板组件压紧固定在工作台上；所述上模板上设有多个通孔一，每个所述通孔一内均固定有导套，所述多个导柱穿过多个导套固定在下模板上，所述导套与导柱之间紧密装有滚珠套，所述滚珠套在导套与导柱之间滚动实现上模板相对于下模板的上下直线运动；所述上模板分体盘由两个半圆环形盘两端对齐后组合构成，上模板分体盘的一端设有环形凸台，上模板分体盘设置在上模板的中心孔内，且上模板分体盘的环形凸台可拆卸固定在上模板的上端面；所述多个抱紧环压板组件分别与上模板可拆卸固定连接，多个抱紧环压板组件将抱紧环压紧固定在上模板分体盘上，抱紧环用于对圆柱型壳体抱紧固定；所述圆柱型壳体定位块及粘接法兰定位块
均为圆柱体形状，且圆柱型壳体定位块及粘接法兰定位块的一端均设有圆柱形凸台；
[0008]当圆柱型壳体定位块需要与下模板对心时，将圆柱型壳体定位块设置在下模板的中心孔内，圆柱型壳体定位块的外侧面与下模板中心孔的内侧面配合，圆柱型壳体定位块设置在定位块底座上，所述定位块底座设置在工作台上；当圆柱型壳体需要定位时，所述圆柱型壳体的内侧面与圆柱型壳体定位块的圆柱形凸台的外侧面配合，圆柱型壳体落于圆柱型壳体定位块上；
[0009]当粘接法兰需要与下模板对心时，将圆柱型壳体、圆柱型壳体定位块及定位块底座移除，将所述粘接法兰定位块设置在下模板的中心孔内，粘接法兰定位块的外侧面与下模板中心孔的内侧面配合，粘接法兰定位块设置在定位块底座上，定位块底座设置在工作台1上；粘接法兰放置在粘接法兰定位块上，粘接法兰的内孔侧面与粘接法兰定位块的圆柱形凸台的外侧面配合。
[0010]本专利技术相对于现有技术的有益效果是：本专利技术提出了一种用于圆柱型壳体精准装配的平台，通过滚珠导柱机构导向带动圆柱型壳体下落来实现与粘接法兰之间的装配。本专利技术的优点是：
①
该平台使装配过程更加规范化，降低人工操作过程中的失误率。
②
将装配环节分为几部分，便于操作，降低了装配难度。
③
由于该平台各个部件之间的限位，对圆柱型壳体只能沿轴线方向施力，从而避免因无辅助工装进行人工操作时，由于施加侧向力而导致对圆柱型壳体造成损伤。
④
利用该平台来实现两个结构件(圆柱型壳体与粘接法兰)的装配，装配精度高，并能控制所设计的粘接胶层厚度，大大提高了粘接质量，实现了圆柱型壳体各部分的精准对心。
附图说明
[0011]图1是圆柱型壳体与下模板对心的主视结构示意图；
[0012]图2是图1的俯视图；
[0013]图3是圆柱型壳体与粘接法兰装配的主视图；
[0014]图4是抱紧环的结构示意图；
[0015]图5是上模板分体盘的结构示意图；
[0016]图6是上模板的结构示意图；
[0017]图7是上模板、导套、上模板分体盘、抱紧环及抱紧环压板组件装配的主视结构示意图；
[0018]图8是图7的俯视图；
[0019]图9是上模板、导套、上模板分体盘、抱紧环及抱紧环压板组件装配的结构示意图；
[0020]图10是下模板的结构示意图；
[0021]图11是圆柱型壳体定位块的结构示意图；
[0022]图12是粘接法兰的结构示意图；
[0023]图13是工作台、下模板、下模板底座、圆柱型壳体定位块、定位块底座、导柱及下模板压板组件装配的主视结构示意图；
[0024]图14是图13的俯视图；
[0025]图15是本专利技术的一种用于圆柱型壳体精准装配的平台的总装装配图；
[0026]图16是本专利技术的一种用于圆柱型壳体精准装配的平台与圆柱型壳体及粘接法兰
的装配图。
[0027]上述附图中涉及的部件名称及标号如下：
[0028]工作台1、下模板底座2、下模板3、上模板4、上模板分体盘5、抱紧环6、半圆形环61、圆柱型壳体7、滚珠导柱机构8、导柱81、导套82、抱紧环压板组件9、抱紧环压板91、抱紧环压板螺栓92、抱紧环螺栓93、圆柱型壳体定位块10、下模板压板组件11、下模板压板111、螺杆112、紧固螺栓113、紧固螺帽114、T型槽口115、定位块底座12、粘接法兰13、环形灌胶槽131、粘接法兰定位块14。
具体实施方式
[0029]具体实施方式一：如图1
‑
图16所示，本实施方式披露了一种用于圆柱型壳体精准装配的平台，包括工作台1、上模板组合体、下模板3、下模板底座2、圆柱型壳体定位块10、定位块底座12、粘接法兰定位块14、两组下模板压板组件、多个滚珠导柱机构8(滚珠导柱机构8的数量优选为四个)及多个抱紧环压板组件9(抱紧环压板组件9的数量优选为四个)；每个所述滚珠导柱机构8均包括导柱81、导套82及滚珠套；所述上模板组合体包括上模板4、上模板分体盘5及抱紧环6；
[0030]所述下模板3(通过本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于圆柱型壳体精准装配的平台，其特征在于：包括工作台(1)、上模板组合体、下模板(3)、下模板底座(2)、圆柱型壳体定位块(10)、定位块底座(12)、粘接法兰定位块(14)、两组下模板压板组件、多个滚珠导柱机构(8)及多个抱紧环压板组件(9)；每个所述滚珠导柱机构(8)均包括导柱(81)、导套(82)及滚珠套；所述上模板组合体包括上模板(4)、上模板分体盘(5)及抱紧环(6)；所述下模板(3)固定在下模板底座(2)上，所述下模板底座(2)设置在工作台(1)上，所述两组下模板压板组件设置在下模板(3)的左右两侧，下模板(3)通过两组下模板压板组件压紧固定在工作台(1)上；所述上模板(4)上设有多个通孔一，每个所述通孔一内均固定有导套(82)，所述多个导柱(81)穿过多个导套(82)固定在下模板(3)上，所述导套(82)与导柱(81)之间紧密装有滚珠套，所述滚珠套在导套(82)与导柱(81)之间滚动实现上模板(4)相对于下模板(3)的上下直线运动；所述上模板分体盘(5)由两个半圆环形盘两端对齐后组合构成，上模板分体盘(5)的一端设有环形凸台，上模板分体盘(5)设置在上模板(4)的中心孔内，且上模板分体盘(5)的环形凸台可拆卸固定在上模板(4)的上端面；所述多个抱紧环压板组件(9)分别与上模板(4)可拆卸固定连接，多个抱紧环压板组件(9)将抱紧环(6)压紧固定在上模板分体盘(5)上，抱紧环(6)用于对圆柱型壳体(7)抱紧固定；所述圆柱型壳体定位块(10)及粘接法兰定位块(14)均为圆柱体形状，且圆柱型壳体定位块(10)及粘接法兰定位块(14)的一端均设有圆柱形凸台；当圆柱型壳体定位块(10)需要与下模板(3)对心时，将圆柱型壳体定位块(10)设置在下模板(3)的中心孔内，圆柱型壳体定位块(10)的外侧面与下模板(3)中心孔的内侧面配合，圆柱型壳体定位块(10)设置在定位块底座(12)上，所述定位块底座(12)设置在工作台(1)上；当圆柱型壳体(7)需要定位时，所述圆柱型壳体(7)的内侧面与圆柱型壳体定位块(10)的圆柱形凸台的外侧面配合，圆柱型壳体(7)落于圆柱型壳体定位块(10)上；当粘接法兰(13)需要与下模板(3)对心时，将圆柱型壳体(7)、圆柱型壳体定位块(10)及定位块底座(12)移除，将所述粘接法兰定位块(14...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴林志，远凯峰，泮世东，夏振猛，汪鲢博，
申请(专利权)人：哈尔滨工程大学，
类型：发明
国别省市：
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