散热性能改善了的大规模集成电路封装制造技术

公开了一种大功率塑料ＬＳＩ封装，该封装具有从集成电路管芯通到封装顶部金属散热器的低热阻通路。热通路包括氧化铍之类的传热电气绝缘体，夹在集成电路管芯与散热器之间。氧化铍相对表面是金属化的，并分别焊接到管芯和散热器上。集成电路管芯与印刷电路板之间以引线框架作为界面，引线框架系用环氧树脂粘接到散热器上，使导线焊接表面不受污染。这种封装结面至外壳的热阻比其它塑料芯片载体的热阻小一至二个数量级。（*该技术在2007年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及大规模集成电路和超大规模集成电路封装，特别涉及能大量散热的大规模集成电路和超大模规模集成电路的塑料封装。封装集成电路越来越多地采用塑料芯片载体。塑料芯片载体价廉，可靠性高，因而特别适合仪表、电子计算机、工业控制、电信、文娱和某些非关键性的军事用途上。但塑料密封的器件极不适宜进行散热量大于一瓦的散热。鉴于越来越多的线路都组装成集成电路，因此日益迫切需用能驱散更多热量的塑料封装。大规模集成器件和超大规模集成器件，其电路的工作温度极限要求特别严，因而与这些器件有关的散热问题变得特别敏锐。尽管功率晶体管的基片能在200℃温度下令人满意地工作，但对大规模集成或超大规模集成的基片来说，则要求更低得多的最高工作温度。工作温度极限值之所以要求低，是因为给半导体掺杂以制造大规模集成或超大规模集成电路元器件用的杂质有热迁移性所致。在功率晶体管中，各掺杂区较大，因而对杂质因热引起的往毗邻各区的某些相互扩散作用要求不怎么严格。然而，鉴于大规模集成和超大规模集成器件所采用的几何图形的细部是如此精细，以致即使较小量的杂质相互扩进毗邻各区中也会使大规模集成或超大规模集成器件不能再用。(意大利，阿格累特本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路管芯用的封装，其特征在于，该封装包括：一个传热组件；一个封装装置，用以容纳所述集成电路管芯和传热组件，所述封装装置具有第一和第二处在相对位置的表面，适于按下述方式装在电路板上：第一表面毗邻电路板配置，第二表面与电路板间隔 一段距离配置，其中一个所述表面包括散热用的散热装置；所述传热组件包括：一个传热电气绝缘体，具有第一和第二敷有金属化的处于相对位置的表面；第一金属焊接装置，用以将集成电路管芯焊接到电气绝缘体的第一金属化表面上；和第二金属焊接装 置，用以将电气绝缘体的第二金属化表面焊接到散热装置上。

【技术特征摘要】
US 1986-7-9 883,894范围和精神实质的各种修改都属于我们的发明。权利要求1.一种集成电路管芯用的封装，其特征在于，该封装包括一个传热组件；一个封装装置，用以容纳所述集成电路管芯和传热组件，所述封装装置具有第一和第二处在相对位置的表面，适于按下述方式装在电路板上第一表面毗邻电路板配置，第二表面与电路板间隔一段距离配置，其中一个所述表面包括散热用的散热装置；所述传热组件包括一个传热电气绝缘体，具有第一和第二敷有金属化的处于相对位置的表面；第一金属焊接装置，用以将集成电路管芯焊接到电气绝缘体的第一金属化表面上；和第二金属焊接装置，用以将电气绝缘体的第二金属化表面焊接到散热装置上。2.根据权利要求1的封装，其特征在于，第二表面包括所述散热装置。3.根据权利要求1的封装，其特征在于，该封装还包括引线框架，包括多个在中心延伸的导电触指，各触指具有第一和第二处于相对位置的表面，用以与管芯进行电气连接;绝缘的焊接装置，用以将引线框架各触指的第二表面焊接到散热装置上，并将引线框架各触指的第二表面与散热装置隔离;和接线装置，用以将引线框架各触指的第一表面连接到集成电路管芯上。4.一种集成电路器件，其特征在于，该器件包括一个集成...

【专利技术属性】
技术研发人员：凯利艾蒂明斯，斯科特利施罗德，查尔斯伊鲍尔，
申请(专利权)人：特克特朗尼克公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]