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公开了一种大功率塑料ＬＳＩ封装，该封装具有从集成电路管芯通到封装顶部金属散热器的低热阻通路。热通路包括氧化铍之类的传热电气绝缘体，夹在集成电路管芯与散热器之间。氧化铍相对表面是金属化的，并分别焊接到管芯和散热器上。集成电路管芯与印刷电路板之...
该专利属于特克特朗尼克公司所有，仅供学习研究参考，未经过特克特朗尼克公司授权不得商用。

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