自动基片装载装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种自动基片装载装置，包括其上放置有切成基片的晶片的一个晶片盛放部；装在晶片盛放部一侧、用以存放空盘和装满基片的盘用的一个盘装／卸部；从所述盘装／卸部取出空盘并当该空盘上装上预定数目的基片时将该盘装到盘装／卸部的一个盘传送部；以及用于将从晶片选出的基片传送到取自所述盘装／卸部的空盘上的一个基片传送部。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于锯切晶片制造加工中完成的晶片并将其自动地装载在盘中的自动基片装载装置，尤其是一种只将合格的锯切基片选出并自动装入空盘、再将该装满基片的盘装入储仓的一种自动基片装载装置。图1A，1B和2分别是一种普通基片装载装置的前视、平面和侧视图，参见图1A、1B及2，在基件1的顶部中央，载放锯切晶片2的转台3装置成可沿X和Y轴移动。用于分辨各个锯切晶片好坏的像机4装在转台的正上方。装在转台后边的是将合格基片传送至盘中、可作180°内旋转的一个拾器5。基件1后方，一个X轴自动装置7被装到安装架6上。Y轴自动装置8被连接到X轴自动装置上。带有许多(8个)盘9的一个盘基件10装于Y轴自动装置上。切成单个基片的晶片2承载于转台3上，同时盘9放置在于盘基件10上形成的多个凹窝内。在此状态下，当通电以操纵该装置时，转台3便沿X和Y轴移动，转台正上方的像机4遂分辨锯切基片是好是坏。基片若是好的则被吸到拾器5上并逐一地装在盘9上。当有一个基片装上盘9，该盘则由X和Y轴自动装置7和8移位，同时转台也移动。在此状态下，这样被认为是合格的其它的基片遂可顺序地转送到盘上。全部基片装到基件10上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种自动基片装载装置，包括：一个晶片盛放部，其上放置有锯切成基片的晶片；一个盘装／卸部，被装在所述晶片盛放部的一侧，用以存放空盘及盛有基片的盘；一个盘传送部，用于从所述盘装／卸部取出所述空盘以及当预定数量的基片被安放到所述空盘时 将该盘装至所述盘装／卸部；和一个基片传送部，用以把从所述晶片选出的基片传送至从所述盘装／卸部取出的一个空盘上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】KR 1994-6-24 14610/19941.一种自动基片装载装置，包括一个晶片盛放部，其上放置有锯切成基片的晶片；一个盘装/卸部，被装在所述晶片盛放部的一侧，用以存放空盘及盛有基片的盘；一个盘传送部，用于从所述盘装/卸部取出所述空盘以及当预定数量的基片被安放到所述空盘时将该盘装至所述盘装/卸部；和一个基片传送部，用以把从所述晶片选出的基片传送至从所述盘装/卸部取出的一个空盘上。2.按权利要求1所述的自动基片装载装置，其中，所述晶片盛放部包括装在一个基件上的一个X-Y自动装置一个旋转架，以可旋转方式装在所述X-Y自动装置的轴上，并且其位置由紧固在一个安装夹板上的螺栓的拧紧力确定；装在轴上从而与所述旋转架的下端相连的一个基架，用以防止所述旋转架因其自重而掉落；装于所述旋转架顶部的一个伸展台，该伸展台分为一个可动伸展台及固定伸展台；与所述旋转架可转动地接合的螺杆，用以在步进电机受驱动时升降所述螺纹连接的可动伸展台；和固定于所述固定伸展台上部、并与其上附着有所述晶片的一个薄膜相接触的一个胀环，在所述可动伸展台降下时将所述薄膜张紧。3.按权利要求1所述的自动基片装载装置，其中所述盘装/卸部包括其中顺序存放有空盘的一个第一储仓；装在所述第一储仓下方一侧、用于分离第一储仓中最低位空盘的一个第一传送器；装于所述第一储仓下方、用于就在所述第一传送器分离最低位空盘之前托住位于最低位空盘以上的空盘使之不自由掉落的一个第三缸；装于所述第一储仓一侧、用以存放盛有基片的盘的一个第二储仓；装于所述第二储仓下方一侧、将盛有基片的盘向上推入所述第二储仓的一个第二传送器；和弹性安装在所述第二储仓下方内部、能够伸出和回缩以便防止第二储仓的盘子掉落的一个挡块。4.按权利要求3所述的自动基片装载装置，其中所述第一和第二传送器通过第一和第二缸升降，导向块安装在所述第一和第二储仓上，而连接件被固定在所述的第一和第二传送器上，当所述第一和第二传送器通过第一和第二缸作上下移动时所述连接件受所述导向块的引导。5.按权利要求3所述的自动基片装载装置，其中安装在所述第二储仓下方内部的挡块因配有螺旋弹簧而呈弹性。6.如权利要求3所述的自动基片装载装置，其中在所述第一储仓下方两侧装有传感器，用于当所述第一传送器到达最低行程点时检测在所述第一传送器上是否一次装上了多于一个的空盘。7.按权利要求1所述的自动基片装载装置，其中，所述盘传送部包括固装于基件上的一个X-Y自动装置；装于该X-Y自动装置上、当所述X-Y自动装置受驱动时侧向移动的一个盘基件，其上装有来自所述盘装部的一个空盘；设置在所述盘基件顶部周边上、用以确定所装空盘的位置的一个位置确定件；弹性安装、可移向所述盘基件一侧、用于夹紧所装空盘的一个夹子；和设置在所述盘装/卸部上、用于当所述夹子的下端与之接触时将夹子撑开的导轨。8.按权利要求3所述的自动基片装载装置，其中所述盘装/卸部由一个主支承件支承，而所述夹子与之相接触的导轨设置在所述主支承件内部。9.按权利要求7所述的自动基片装载装置，其中所述夹子下端装有轴承，所述轴承与所述导轨相接触。10.按权利要求7所述的自动基片装载装置，其中所述盘基件包括有检测装置，该检测装置有因空盘重量而转动的一个传感件和用于传...

【专利技术属性】
技术研发人员：柳道铉，
申请(专利权)人：LG半导体株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]