【技术实现步骤摘要】
概括地说，本专利技术涉及半导体装置；更具体地说，涉及通过形成共价键粘合聚酰亚胺表面。半导体装置广泛用于许多产品。半导体装置一个重要特征是半导体装置和任何有关的组件外壳的尺寸小。由于使用半导体装置的产品逐渐小型化，半导体装置和组件外壳的尺寸尽可能小是很重要的。不过，与这种较小尺寸的需要相竟争的是半导体装置的用户要求的功能化的日益需要。功能化的提高往往会增大半导体装置的尺寸和复杂程度以及每个组件的半导体装置的数目。另一重要因素是尽管半导体装置复杂度和密度增大但仍要维持低成本生产。生产半导体装置的一个显著费用是引线框。对于各类费用高且耗时的半导体装置，必须制造定制的引线框。因此，直接晶片连接(DCA)型组件很普及。在DCA中，半导体装置直接连到基底如印刷电路板(PCB)上。DCA涉及直接偶合半导体装置到PCB上的触点上，无需引线框。因而消除了半导体装置专用包装的成本和尺寸。通过在半导体装置焊盘上设置隆起的金属凸出物并将该装置凸出物向下安装到PCB或其它类型的基材上来制造DCA。为了防止基底和半导体装置之间的连接点在热循环变化过程中发生疲劳和环境保护半导体装置本身，在半导体...
【技术保护点】
一种粘合聚酰胺表面（１８）的方法，其特征在于在高温下，在聚酰亚胺表面上提供有机碱溶液，以通过形成氨基酯和酰胺基预处理聚酰亚胺表面。
【技术特征摘要】
US 1994-4-5 2231841.一种粘合聚酰胺表面(18)的方法，其特征在于在高温下，在聚酰亚胺表面上提供有机碱溶液，以通过形成氨基酯和酰胺基预处理聚酰亚胺表面。2.权利要求1的方法，其中所述有机械溶液是羟胺溶液。3.权利要求2的方法，其进一步包括以下步骤在聚酰亚胺表面上提供密封材料，以及固化所述密封材料以跟聚酰亚胺表面形成共价键。4.权利要求3的方法，其进一步包括以下步骤将所述羟胺溶液加热到50—90℃，以在聚酰亚胺表面上形成所述氨基酯和酰胺基，与所述密封材料形成共价键。5.一种粘合聚酰亚胺表面的方法，其特征在于在高温下，在聚酰亚胺表面上提供羟胺溶液，以通过形成氨基酯和酰胺基预处理聚酰亚胺表面，在聚酰亚胺表面...
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