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本发明公开了一种自动基片装载装置，包括其上放置有切成基片的晶片的一个晶片盛放部；装在晶片盛放部一侧、用以存放空盘和装满基片的盘用的一个盘装／卸部；从所述盘装／卸部取出空盘并当该空盘上装上预定数目的基片时将该盘装到盘装／卸部的一个盘传送部；以...
该专利属于LG半导体株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过LG半导体株式会社授权不得商用。

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