密封剂在密封电子封装体的焊料连接件中的应用及密封方法技术

一种电子封装组件，其中小型集成电路芯片封装体焊接到有机（例如环氧树脂）基底上，例如印刷电路板或插件，该集成电路芯片封装体的伸出的导线以及充分覆盖了这些导线（及基底上的相应导体）的焊料被紫外线光固化的密封材料（例如聚合物树脂）充分地覆盖，从而对焊料－导线连接体起到增强作用。将密封材料施加到焊料与导线连接体上，随后焊料流动并固化，从而充分包围了焊料以及未被焊料覆盖的导线的任何部分。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及小型电子电路封装体的构造，具体地说涉及用于轻质、便携式设备中的这种封装体。利用了各种有机基底(例如由环氧树脂或类似材料组成的印刷电路板)的电子封装组件是已知的，所述基底表面上装有一个或多个电子封装体。这些电子封装体包括相对扁平的外壳部分，外壳部分内至少有一个半导体元件(集成电路芯片)。该半导体元件与从其中伸出的各种导线(例如铜导线)依次电连接。该
中公知的一种第一级封装是双列直插式封装(DIP)。埋入这类集成电路芯片封装体中的集成电路芯片为整个系统提供了各种功能(例如存储功能、逻辑功能、连接功能)。从这些封装体中伸出的导线与能在有机基底的上表面形成电路的相应的导体片(例如铜片)或类似物电耦连。可以用各种焊料组合物使相应的导线与导体对之间单独连接。近年来开发了外形相对小的集成电路芯片封装体，它包括结构相对薄的绝缘外壳。该
中将这类封装体称为TSOP(Thin Small OutlinePackage)，代表外形薄且小的封装体。由于这类元件薄，因而在相应的有机基底上占极小的高度，而且还能用公知的技术(例如焊接)安装在基底的相应电路(例如导体片)的表面上。这本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种密封剂，包括由环氧树脂或氰酸酯单体、光引发剂和分散相颗粒二氧化硅经光聚合的产物。

【技术特征摘要】
US 1995-10-26 5488931.一种密封剂，包括由环氧树脂或氰酸酯单体、光引发剂和分散相颗粒二氧化硅经光聚合的产物。2.权利要求1的密封剂，其特征在于环氧树脂具有许多活性1，2-环氧基。3.权利要求2的密封剂，其特征在于环氧树脂选自单体的、聚合的、饱和的、不饱和的、脂族的、脂环族的、芳族的和杂环的环氧化物。4.权利要求2的密封剂，其特征在于环氧树脂是取代的环氧化物，其取代基选自羟基、醚基、卤原子及其结合。5.权利要求2的密封剂，其特征在于环氧树脂选自环氧聚醚。6.权利要求5的密封剂，其特征在于环氧聚醚是由表卤代醇与多元酚或多元醇反应得到的一类，所述的表卤代醇选自表氯醇、表溴醇和表碘醇。7.权利要求6的密封剂，其特征在于多元酚或多元醇具有选自含1～4个碳原子的低级烷基和卤原子的取代基。8.权利要求1的密封剂，其特征在于氰酸酯具有两个或多个OCN基，并可通过三聚环化作用而固化。9.权利要求1的密封剂，其特征在于光引发剂是一种芳基重氮光引发剂。10.权利要求9的密封剂，其特征在于光引发剂是一种鎓盐，选自带BF4-、PF6-、AsF6-或SbF6-阴离子的鎓盐。11.一种对集成电路芯片与其基底之间的焊料连接体进行密封的方法，包括以下步骤a.制备一种含有环氧树脂或氰酸酯单体、有效量的光引发剂和分散的二氧化硅的组合物；b.使上述组合物与焊料连接体相接触；并且c.使组合物光固化。12.权利要求11的方法，其特征在于使组合物光固化后进行热固化。13.权利要求11的方法，其特征在于环氧树脂具有许多活性1，2-环氧基。14.权利要求13的方法，其特征在于环氧树脂选自单体的、聚合的、饱和的、不饱和的、脂族的、脂环族的、芳放的及杂环的环氧化物。15.权利要求13的方法，其特征在于环氧树脂是取代的...

【专利技术属性】
技术研发人员：KI帕帕托马斯，SJ富尔尼斯，DL迪特里希，DW王，
申请(专利权)人：国际商业机器公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]