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一种电子封装组件，其中小型集成电路芯片封装体焊接到有机（例如环氧树脂）基底上，例如印刷电路板或插件，该集成电路芯片封装体的伸出的导线以及充分覆盖了这些导线（及基底上的相应导体）的焊料被紫外线光固化的密封材料（例如聚合物树脂）充分地覆盖，从而...
该专利属于国际商业机器公司所有，仅供学习研究参考，未经过国际商业机器公司授权不得商用。

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