具有高效导热性能的多层陶瓷基板制造技术

本实用新型专利技术公开了具有高效导热性能的多层陶瓷基板，包括陶瓷基板主体，陶瓷基板主体的外侧均匀设置有线路板，陶瓷基板主体两侧均固定连接有橡胶圈保护套，橡胶圈保护套的外侧设置有延展边，陶瓷基板主体的内侧设置有基板层、散热层和线路铜板层，基板层设置于散热层的底端，线路铜板层设置于散热层的顶端。本实用新型专利技术能有效提升陶瓷基板主体的机械强度，避免其因为震动而损坏，同时设置铜层能有效保证线路铜板层载流功率，增加其使用功率，通过在铜层的顶端设置有抗氧化层，能有效保证铜层的抗氧化性能，提升线路铜板层上电路工作质量、延长陶瓷基板主体的使用寿命。延长陶瓷基板主体的使用寿命。延长陶瓷基板主体的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
具有高效导热性能的多层陶瓷基板


[0001]本技术涉及陶瓷基板领域，特别涉及具有高效导热性能的多层陶瓷基板。

技术介绍

[0002]陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺板，所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。
[0003]目前使用的陶瓷基板一般都为单层，其与其他电子元器件配合使用时，支撑和耐压等方面的性能较差，将其设置为多层时，内部器件增多，导致散热效果不好，影响基板的正常使用，降低了其使用寿命，为此，我们提出具有高效导热性能的多层陶瓷基板。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供具有高效导热性能的多层陶瓷基板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：具有高效导热性能的多层陶瓷基板，包括陶瓷基板主体，所述陶瓷基板主体的外侧均匀设置有线路板，所述陶瓷基板主体两侧均本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.具有高效导热性能的多层陶瓷基板，包括陶瓷基板主体(1)，其特征在于，所述陶瓷基板主体(1)的外侧均匀设置有线路板(2)，所述陶瓷基板主体(1)两侧均固定连接有橡胶圈保护套(3)，所述橡胶圈保护套(3)的外侧设置有延展边(4)，所述陶瓷基板主体(1)的内侧设置有基板层(5)、散热层(6)和线路铜板层(7)，所述基板层(5)设置于散热层(6)的底端，所述线路铜板层(7)设置于散热层(6)的顶端，所述散热层(6)线路铜板层(7)之间设置有混合金属层(10)、铜层(11)和抗氧化层(12)，所述混合金属层(10)设置于散热层(6)的顶端，所述混合金属层(10)的顶端设置有铜层(11)，所述铜层(11)的顶端设置有抗氧化层(12)。2.根据权利要求1所述的具有高效导热性能的多层陶瓷基板，其特征在于，所述混合金属层(10)由镉、铬、钛、钴、镍...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈晓峰，吴晓东，陈世杰，
申请(专利权)人：江苏迪飞达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：