一种高散热性双层电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板技术领域，且公开了：一种高散热性双层电路板，包括下主板和上主板，所述下主板和上主板之间设置有散热机构，所述散热机构包括散热板，所述散热板安装在下主板的底部，所述散热板的中部设置有通孔，所述通孔的前后两端与散热板的前后两端贯通，散热板的底部设置有凹槽，所述凹槽与散热板的底部连通。本实用新型专利技术通过在下主板的底部设置散热板，并且在散热板的中部设置有空腔，从而当下主板和上主板工作的时候，热量可以传递到散热板上，并且外部的冷空气可以进入空腔内，与散热板上的热量产生交换，达到散热的效果，解决了现有技术的双层主板散热性能不好的问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
一种高散热性双层电路板


[0001]本技术涉及电路板
，具体为一种高散热性双层电路板。

技术介绍

[0002]电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(Printed Circuit Board)PCB、(FlexiblePrinted Circuit board)FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。
[0003]由于现代科技的提高，电子产品的集成度越来越高，所以市面上出现了双层主板，但是现有技术的双层的不足是：散热性能比较差，主板无法得到足够的散热空间。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种高散热性双层电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高散热性双层电路板，包括下主板和上主板，所述下主板和上主板之间设置有散热机构；
[0008]所述散热机构包括散热板，所述散热板安装在下主板的底部，所述散热板的中部设置有通孔，所述通孔的前后两端与散热板的前后两端贯通。
[0009]优选的，所述散热板的底部设置有凹槽，所述凹槽与散热板的底部连通，所述上主板的中部开设有空腔，所述空腔贯穿上主板的两端，通过在散热板的底部设置凹槽，从而使散热板与空气的接触面积增加，从而可以提高散热的效率。
[0010]优选的，所述凹槽的剖面形状为半圆形，所述散热板的材质为金属，由于金属材质具有很好的导热性能，所以能够将主板产生的热量传递到散热板上，达到优良的散热的效果。
[0011]优选的，所述散热板的材质为铜合金，铜合金是优良的散热材质，成本低、导热效率高，所以可以提高散热性能。
[0012]优选的，所述下主板的底部开设有安装槽，所述安装槽的形状与散热板的形状匹配，所述散热板通过复合胶与安装槽连接，所述散热板与安装槽接触的地方设置有散热硅脂，散热硅脂可以将下主板上的热量充分传递到散热板上，达到散热的效果。
[0013]优选的，所述下主板顶部的拐角处连接有支撑块，所述支撑块向下主板的中部倾斜，所述支撑块的顶部连接有插接块，所述上主板的底部开设有插接槽，所述插接块与插接
槽插接，当插接块与插接槽插接的时候，下主板和上主板之间会形成一定的缝隙，从而能够让外部的冷空气进入到缝隙内，达到散热的效果，并且由于让下主板和上主板之间产生了缝隙，所以当受到碰撞或者让跌落的时候，下主板和上主板之间不会相互作用，从而不容易损坏。
[0014]优选的，所述插接块的一侧连接有挤压块，所述挤压块的材质为弹性材质，弹性材质为橡胶、塑料或者布料，通过挤压块可以让插接块与插接槽紧密插接，不容易松动，提高稳定性。
[0015]与现有技术相比，本技术提供了一种高散热性双层电路板，具备以下有益效果：
[0016]1、本技术通过在下主板的底部设置散热板，并且在散热板的中部设置有空腔，从而当下主板和上主板工作的时候，热量可以传递到散热板上，并且外部的冷空气可以进入空腔内，与散热板上的热量产生交换，达到散热的效果，解决了现有技术的双层主板散热性能不好的问题。
[0017]2、本技术通过插接块与插接槽插接，从而让下主板和上主板之间形成一定的缝隙，从而能够让外部的冷空气进入到缝隙内，达到散热的效果，并且由于让下主板和上主板之间产生了缝隙，所以当受到碰撞或者让跌落的时候，下主板和上主板之间不会相互作用，从而不容易损坏。
附图说明
[0018]图1为本技术立体图的结构示意图；
[0019]图2为本技术底部结构图；
[0020]图3为本技术A的放大示意图；
[0021]图4为本技术B的放大示意图。
[0022]图中：1下主板、2上主板、301通孔、302安装槽、303散热板、304凹槽、305空腔、306支撑块、307插接块、308挤压块、309插接槽。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0024]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：一种高散热性双层电路板，包括下主板1和上主板2，下主板1和上主板2之间设置有散热机构；
[0025]散热机构包括散热板303，散热板303安装在下主板1的底部，散热板 303的中部设置有空腔305，空腔305的前后两端与散热板303的前后两端贯通，上主板2的中部开设有通孔301，通孔301贯穿上主板2的两端，通过在下主板1的底部设置散热板303，并且在散热板303的中部设置有空腔305，从而当下主板1和上主板2工作的时候，热量可以传递到散热板303上，并且外部的冷空气可以进入空腔305内，与散热板303上的热量产生交换，达到散热的效果，解决了现有技术的双层主板散热性能不好的问题。
[0026]散热板303的底部设置有凹槽304，凹槽304与散热板303的底部连通，通过在散热
板303的底部设置凹槽304，从而使散热板303与空气的接触面积增加，从而可以提高散热的效率。
[0027]凹槽304的剖面形状为半圆形，散热板303的材质为金属，由于金属材质具有很好的导热性能，所以能够将主板产生的热量传递到散热板303上，达到优良的散热的效果。
[0028]散热板303的材质为铜合金，铜合金是优良的散热材质，成本低、导热效率高，所以可以提高散热性能。
[0029]下主板1的底部开设有安装槽302，安装槽302的形状与散热板303的形状匹配，散热板303通过复合胶与安装槽302连接，散热板303与安装槽302 接触的地方设置有散热硅脂，散热硅脂可以将下主板1上的热量充分传递到散热板303上，达到散热的效果。
[0030]下主板1顶部的拐角处连接有支撑块306，支撑块306向下主板1的中部倾斜，支撑块306的顶部连接有插接块307，上主板2的底部开设有插接槽 309，插接块307与插接槽309插接，当插接块307与插接槽309插接的时候，下主板1和上主板2之间会形成一定的缝隙，从而能够让外部的冷空气进入到缝隙内，达到散热的效果，并且由于让下主板1和上主板2之间产生了缝隙，所以当受到碰撞或者让跌落的时候，下主板1和上主板2之间不会相互作用，从而不容易损坏。
[0031]插接块307的一侧连接有挤压块308，挤压块308的材质为弹性材质，弹性材本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高散热性双层电路板，包括下主板(1)和上主板(2)，其特征在于：所述下主板(1)和上主板(2)之间设置有散热机构；所述散热机构包括散热板(303)，所述散热板(303)安装在下主板(1)的底部，所述散热板(303)的中部设置有空腔(305)，所述空腔(305)的前后两端与散热板(303)的前后两端贯通。2.根据权利要求1所述的一种高散热性双层电路板，其特征在于：所述散热板(303)的底部设置有凹槽(304)，所述凹槽(304)与散热板(303)的底部连通，所述上主板(2)的中部开设有通孔(301)，所述通孔(301)贯穿上主板(2)的两端。3.根据权利要求2所述的一种高散热性双层电路板，其特征在于：所述凹槽(304)的剖面形状为半圆形，所述散热板(303)的材质为金属。4.根据权利要求3所述的一种高散热性双层电路板，其特征在于：所述散热板(3...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁贤发，
申请(专利权)人：昆山生隆科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：