在超柔基片上丝焊集成电路的方法技术

一种把集成电路电连接到一柔性基片上的至少一导体上的方法。一柔性绝缘基片上有一集成电路固定区和至少一个共振电路。对柔性基片的集成电路固定区进行清洁后把柔性基片紧固在一充气室中的一固定位置上而防止它们移动。集成电路紧固到柔性基片的集成电路紧固区上而防止集成电路相对基片移动。把集成电路丝焊到共振电路的至少一个导体上。用一保护层盖住集成电路和丝焊接头而保护该丝焊接头免遭外力损坏。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及把集成电路电连接到超柔基片上，特别涉及连接在射频识别标签上的集成电路。印刷电路板(PCBs)和集成电路(ICs)是公知的而被用于种种场合。集成电路能在很小面积上实现大量电子功能。一般来说，印刷电路板包括许多交替层叠的导电层和绝缘层以及许多连接导电层的穿孔或通路。把引线从集成电路插入印刷电路板上的预定孔中后钎焊到印刷电路板的一个或多个导电层上即可把一个或多个集成电路连接到印刷电路板上。印刷电路板的绝缘层一般由环氧树脂和玻璃构成，而导电层一般为铜。因此，印刷电路板为能承受高温的刚性结构，把集成电路机械并电连接到印刷电路板上并非难事。但在某些情况下需把集成电路连接到一般无法承受高温(比方说进行钎焊所需温度)的柔性或非刚性基片上。而且还需要把集成电路连接到超柔基片上。超柔基片为比聚酰亚胺薄膜之类现有“柔性”基片更柔性的基片。因此，在本说明书中，“柔性”一词指比当前市场上出售的聚酰亚胺薄膜基片更柔性的基片。由于很难把超声波能量只传送到丝焊区，因此在这类柔性基片上丝焊集成电路很难获得成功。即，由于基片的柔性，进行丝焊所需超声波能量中的大量能量因超声波能量所造成的基片的移动而丧本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种把一集成电路电连接到一柔性基片上的至少一导体上的方法，其特征在于，包括下列步骤： （ａ）提供一柔性绝缘基片，该柔性基片上有位于该基片的第一主面和相反的第二主面之一上的集成电路固定区和至少一个共振电路，该共振电路包括位于第一主面上的第一导电图案和位于第二主面上的第二导电图案，其中，第一导电图案与第二导电图案电连接从而第一和第二导电图案构成一电感和一电容；该电感用作一天线； （ｂ）清洁该基片的集成电路粘接区，该集成电路粘接区包括该基片和该集成电路上的该集成电路固定区及其周围区域； （ｃ）把该柔性基片紧固在一固定位置上而防止该基片移动； （ｄ）把集成电路紧固到柔性基片的集...

【技术特征摘要】
US 1996-7-22 08/6811951.一种把一集成电路电连接到一柔性基片上的至少一导体上的方法，其特征在于，包括下列步骤(a)提供一柔性绝缘基片，该柔性基片上有位于该基片的第一主面和相反的第二主面之一上的集成电路固定区和至少一个共振电路，该共振电路包括位于第一主面上的第一导电图案和位于第二主面上的第二导电图案，其中，第一导电图案与第二导电图案电连接从而第一和第二导电图案构成一电感和一电容；该电感用作一天线；(b)清洁该基片的集成电路粘接区，该集成电路粘接区包括该基片和该集成电路上的该集成电路固定区及其周围区域；(c)把该柔性基片紧固在一固定位置上而防止该基片移动；(d)把集成电路紧固到柔性基片的集成电路固定区上而防止集成电路相对柔性基片移动；(e)把集成电路丝焊到该共振电路上从而以至少一个丝焊接头把集成电路电连接到该共振电路上；以及(f)把一保护层加到该至少一个丝焊接头上而防止该至少一个丝焊接头遭到外力损坏。2.按权利要求1所述的方法，其特征在于，该柔性基片包括一聚乙烯层。3.按权利要求2所述的方法，其特征在于，该导电图案包括铝。4.按权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤(d)用环氧树脂把集成电路紧固到柔性基片上；环氧树脂扩散到集成电路周边之外而在基片上集成电路周围形成一加强区。5.按权利要求4所述的方法，进一步包括下列步骤在步骤(e)把集成电路丝焊到基片上之前固化环氧树脂。6.按权利要求5所述的方法，其特征在于，用紫外线固化环氧树脂。7.按权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤(b)用丙酮醇清洁集成电路粘接区。8.按权利要求7所述的方法，进一步包括下列步骤在进行丝焊步骤(e)之前用擦子清洁共振电路的至少是靠近集成电路固定区的部分而除去其上的氧化物。9.按权利要求1所述的方法，其特征在于，该保护层包括密封剂。10.按权利要求9所述的方法，进一步包括下列步骤在步骤(f)后用紫外线固化密封剂。11.按权利要求1所述的方法，进一步包括下列步骤以相对于柔性基片的预定方向放置集成电路。12.按权利要求1所述的方法，其特征在于，用...

【专利技术属性】
技术研发人员：马克R艾萨克森，安东尼F皮科利，迈克尔霍洛韦，
申请(专利权)人：检验点系统有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]