【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于电子卡的芯片，该芯片包括由半导体材料构成的微板(microplate)，其有源表面备有接触焊盘，微板上形成有不同高度的突起。目前，用穿孔将芯片适当地植入到由塑料材料制成的电子卡本体中还很困难。由于微板的有源表面上制作的不同突起间高度的差异，当用冲压将芯片推入卡本体时，芯片不能与卡本体保持平行。结果，芯片推入时所冲压出的塑料材料会在微板的有源表面的最低部分上铺开，导致随后在接触焊盘和通常淀积于卡本体上的导电线路之间的所述部分上无法形成良好的连接。本专利技术力图提出一种解决上述问题的方法，为此，本专利技术提供了一种用于电子卡的具有上述结构的芯片，该芯片的特征在于微板的有源表面至少部分涂敷厚度大于等于最高突起高度的绝缘材料层，将该层的形状构成为可自由接触接触焊盘，其外表面平行于与有源表面相对的平面。由于绝缘材料的外侧表面平行于有源层的周边或微板的顶面，所以本专利技术的芯片通过冲压植入时可保持与卡本体平行。这样就消除了冲压出的塑料材料以不需要的方式在微板的有源表面的某些部分上铺开的危险性，从而可在接触焊盘和通常淀积在卡本体上的导电线路之间建立良好的...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.用于电子卡的芯片，包括半导体材料构成的微板(4)，该微板的有源表面备有接触焊盘(5)，微板上形成有不同高度的突起(6)，其特征在于微板(4)的有源表面至少部分涂敷厚度大于等于最高突起(6)高度的绝缘材料层(7)，该层的形状构成为可自由接触接触焊盘(5)，其外表面平行于与有源表面相对的平面(13)。2.权利要求1的芯片，其特征在于绝缘材料层(7)的形状是与接触焊盘(5)对准的部分上有孔的框。3.权利要求1的芯片，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：塞里·比西努，比诺特·瑟沃诺特，
申请(专利权)人：索莱克公司，
类型：发明
国别省市：
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