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用于电子卡的芯片，包括半导体材料构成的微板（４），该微板的有源表面备有接触焊盘（５），微板上形成有不同高度的突起（６），其特征在于： 微板（４）的有源表面至少部分涂敷厚度大于等于最高突起（６）高度的绝缘材料层（７），该层的形状构成为可...
该专利属于索莱克公司所有，仅供学习研究参考，未经过索莱克公司授权不得商用。

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