半导体器件的封装体制造技术

本发明专利技术的目的是提供具有优良的耐热疲劳特性的焊接了表面安装型的半导体器件的基板。本发明专利技术的半导体器件的封装体是把相对的一组边上具有引出脚配置的半导体器件以表面安装方式安装到安装基板上的封装体，其特征在于在上述引出脚配置中只有特定的引出脚焊接到安装基板上。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及以小外廓封装(SOP)或方形扁平平排封装(QFP)等为代表的表面安装型半导体器件以表面安装方式安装到安装基板上的封装体。迄今以小外廓封装(SOP)或方形扁平平排封装等为代表的表面安装型半导体器件是众所周知的。附图说明图11表示把一般的小外廓封装(SOP)型的半导体器件100安装到基板110上的状态的透视图。如图所示，小外廓封装(SOP)型的半导体器件100在一对对置的侧边配备有引出脚101a～101g和103a～103g。使引出脚101a～101g和103a～103g弯曲，以便在使半导体器件从基板110上浮起的状态下水平地进行固定。半导体器件100的引出脚101a～101g和103a～103g分别焊接到焊接部分102a～102g以及104a～104g上。图12表示把一般的方形扁平平排封装(QFP)型的半导体器件150安装到基板160上的状态的透视图。如图所示，在方形扁平平排封装(QFP)型半导体器件150的四边配备引出脚151a～151g，153a～153g，155a～155g以及157a～157g。将各引出脚的形状如图11所示的引出脚101a～101g以及103a～103g以相同的方式弯曲。半导体器件150上配备的全部引出脚151a～151g，153a～153g，155a～155g以及157a～157g分别焊接到焊接部分152a～152g，154a～154g，156a～156g以及158a～158g上。在上述表面安装型半导体器件内有一些引出脚从功能上看并不需要，只是为了提高通用性而设置的，而在过去全部引出脚都要焊接。可是，为了测试(评价)这种封装体的耐热性，在把安装了各种样品的基板交替地置于温差大的环境里从而施加大的热应力时，判明了全部引出脚都焊接的样品比全部引出脚都不焊接的样品有更多的脱焊，以及焊接的引出脚数越少越难脱焊。在特开平2-5593号公报上，提出在一个不需要的引出脚和基板之间设置一绝缘片，而在该绝缘片下穿过导体图案的方案。然而由于在该半导体器件中包含剩下的不需要的引出脚的其它引出脚都焊接到基板上，所以并不能提高对上述热应力的耐久性。此外，如图11和图12所示，各引出脚从半导体器件的周边开始向扩展方向伸展，由于该引出脚的扩展部分减小了半导体器件等的电子部件的安装面积。为了解决这个问题，确保半导体器件的表面安装面积，提出了从封装中心点观察以点对称的方式设置各引出脚的方案(特开平2-68983号公报)。但是即使在这种半导体器件中，因为全部引出脚都焊接，所以不能提高对上述热应力的耐久性。本专利技术的目的是提供对表面安装型半导体器件进行焊接而构成的、具有优良的耐热疲劳性的封装体。此外，本专利技术的进一步目的是提供能以更高密度进行安装的半导体器件。本专利技术所述的半导体器件的封装体是一种将在相对的一组边上配置了引出脚的半导体器件以表面安装的方式安装在安装基板上的封装体，其特征在于只将上述引出脚排列中特定的引出脚焊接到安装基板上。此外，本专利技术的半导体器件的封装体是第1半导体器件的封装体，其特征在于上述特定引出脚是指在上述半导体器件的至少一组对边上设置的引出脚中作为输入/输出接口用的引出脚。此外，本专利技术所述的半导体器件的封装体是上述第1半导体器件的封装体，其特征在于上述特定引出脚是指在一组对边上设置的引出脚内作为输入/输出接口用的引出脚，并在不作为输入输出接口使用的引出脚和基板之间设置绝缘片。此外，本专利技术所述的半导体器件的封装体是上述第1半导体器件的封装体，其特征在于上述特定的引出脚是作为输入输出接口使用的引出脚，去掉不作为输入输出接口使用的引出脚，上述半导体器件和安装基板之间在半导体器件处于可滑动的状态下设置支持部件。此外，本专利技术所述的半导体器件的封装体是上述第1半导体器件的封装体，其特征在于上述特定的引出脚是在一边设置的引出脚以及在与上述边相对的另一边两端设置的引出脚。此外，本专利技术所述的半导体器件的封装体是上述第1～第4的半导体器件的封装体，其特征在于只在一边上设置上述特定的引出脚。此外，本专利技术的半导体器件的封装体是把在相对的一组边上具有引出脚配置的半导体器件以表面安装方式安装到安装基板上的封装体，其特征在于上述半导体器件在只设置用作输入输出接口的引出脚的一边上去掉两端部的引出脚，在与该边相对的另一边的两端部设置引出脚，把这些引出脚焊接到安装基板上。图1是表示将根据实施例1的小外廓(SOP)型半导体器件以表面安装方式安装到基板上的状态图。(a)是安装基板的俯视图，(b)是由箭头A的方向看的安装基板的图。图2是表示将根据实施例2的方形扁平(QFP)型半导体器件10以表面安装方式安装到基板17的状态图。图3是表示将根据实施例3的小外廓封装(SOP)型半导体器件以表面安装方式安装到基板上的状态图。(a)是安装状态的俯视图，(b)是沿箭头E方向看的基板的图。图4是表示将根据实施例4的方形扁平封装(QFP)型半导体器件以表面安装方式安装到基板的状态图。图5是表示将根据实施例5的SOP型的半导体器件40以表面安装方式安装到基板的状态图。(a)是安装状态的俯视图，(b)是沿箭头I方向看的安装基板的图。图6是表示将根据实施例6的QFP型的半导体器件以表面安装方式安装到基板的状态图。(a)是安装状态的俯视图，(b)是表示多个安装状态图。图7是表示将根据实施例7的SOP型的半导体器件以表面安装方式安装到基板的状态图。(a)是安装状态的俯视图，(b)是从箭头J方向看的基板的图。图8是表示将根据实施例8的QFP型的半导体器件以表面安装方式安装到基板的状态图。图9是表示将根据实施例9的SOP型的半导体器件以表面安装方式安装到基板的状态图。(a)表示安装基板的俯视图，(b)表示安装了多个半导体装置的状态图。图10是表示将根据实施例10的QFP型的多个半导体器件以表面安装方式安装到基板的状态图。图11是表示将一般的SOP型半导体器件安装到基板的状态的透视图。图12是表示将一般的QFP型半导体器件安装到基板的状态的透视图。在本专利技术的半导体器件以及以表面安装方式安装了该半导体器件的封装体上，为了减轻施加于输入/输出接口用引出脚上的热应力，省去关于在半导体器件的引出脚中不与芯片电极连接的引出脚(以下称为NC引出脚)的无用的焊接，这样就减轻了对输入/输出接口用的引出脚的焊接部分施加的热应力，从而提高了耐热疲劳特性。此外，通过去掉NC引出脚，增加了基板上的安装面积。以下用附图来说明具有上述特征的半导体器件以及安装基板的实施例1～10。(1)实施例1图1是表示将根据本专利技术实施例1的SOP半导体器件1以表面安装方式安装到基板5上的状态图。在图1(a)中，左侧并列的七个引出脚2a～2g都是输入/输出接口用的引出脚，与密封在主体内的芯片的各电极连接(bonding)。引出脚2a～2g分别焊接到基板5上设置的焊接部分3a～3g上。右侧并列的七个引出脚是没有与密封在封装体内的芯片电极连接的引出脚(以下称为NC引出脚)，都没有焊接到基板5上。图1(b)表示图1(a)示出的箭头方向看的半导体器件1和基板5的图。从半导体器件主体1延伸的引出脚2a～2g与以往的表面封装型的器件一样被弯曲，以便使主体1保持在离基板的预定的水平高度。如图1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体器件的封装体，该封装体中将相对的一组边上配置了引出脚的半导体器件以表面安装方式安装到安装基板上，其特征在于：在上述配置的引出脚中只有特定的引出脚焊接到安装基板上。

【技术特征摘要】
JP 1997-3-21 67814/971.一种半导体器件的封装体，该封装体中将相对的一组边上配置了引出脚的半导体器件以表面安装方式安装到安装基板上，其特征在于在上述配置的引出脚中只有特定的引出脚焊接到安装基板上。2.权利要求1中所述的半导体器件封装体，其特征在于上述特定的引出脚在上述半导体器件的至少一组对边上设置的引出脚内是作为输入/输出接口用的引出脚。3.权利要求1中所述的半导体器件封装体，其特征在于上述特定的引出脚在一组对边上设置的引出脚内是作为输入/输出接口用的引出脚，并在不作为输入/输出接口用的引出脚和基板之间设置绝缘片。4.权利要求1中所述的半导体器件封装体，其特征在于上述特定的...

【专利技术属性】
技术研发人员：沟口慎一，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]