【技术实现步骤摘要】
一种芯片分选系统
[0001]本申请属于芯片分选
,尤其涉及一种芯片分选系统。
技术介绍
[0002]半导体激光器由多个COS芯片产生的激光通过耦合、整形进入光纤而成,各个COS芯片由于本身的光电特性不一致,所发出的激光波长、频率特性各有差异,为了提高产品最终复合光的一致、稳定性,需要筛选激光特性相近、功率合适的不同COS芯片组成同一个器件,目前采用人工对COS芯片进行分选排序,通过人眼观察MES,将来料里面的所需COS芯片分选出来放新的料盒中,具体需要人工将24盒芯片整理排放,每盒56颗COS芯片,由人工在1000多颗COS芯片中,挑选出适用于同一器件的20颗不同的COS芯片,人工分选易出错,分选效率低,制约泵浦源产品的量产。
技术实现思路
[0003]本申请实施例提供一种芯片分选系统,以解决现有人工分选芯片,易出错、分选效率低的问题。
[0004]本申请实施例提供一种芯片分选系统,包括:
[0005]机架;
[0006]放料组件,所述放料组件包括第一驱动部和放料平台,所述第一驱动部与所述放料平台相连,所述放料平台用于摆放若干第一料盒和若干第二料盒,所述第一驱动部驱动所述放料平台沿第一方向移动,所述第一驱动部安装于所述机架上;
[0007]吸芯组件,所述吸芯组件包括第二驱动部、第三驱动部和机械手,所述第二驱动部安装于所述机架上,所述机械手安装于所述第二驱动部上,所述第二驱动部用于驱动所述机械手沿第二方向移动,所述第三驱动部与所述机械手相连,所述第三驱动部用于驱动所述 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片分选系统,其特征在于,包括:机架;放料组件,所述放料组件包括第一驱动部和放料平台,所述第一驱动部与所述放料平台相连,所述放料平台用于摆放若干第一料盒和若干第二料盒,所述第一驱动部驱动所述放料平台沿第一方向移动,所述第一驱动部安装于所述机架上;吸芯组件,所述吸芯组件包括第二驱动部、第三驱动部和机械手,所述第二驱动部安装于所述机架上,所述机械手安装于所述第二驱动部上,所述第二驱动部用于驱动所述机械手沿第二方向移动,所述第三驱动部与所述机械手相连,所述第三驱动部用于驱动所述机械手沿第三方向移动,所述机械手用于从所述第一料盒内抓取所需的COS芯片放置于所述第二料盒内。2.根据权利要求1所述的一种芯片分选系统,其特征在于,还包括:料盖吸取组件,所述料盖吸取组件安装于所述第二驱动部上,所述第二驱动部用于驱动所述料盖吸取组件沿第二方向移动;料盖收容组件,设置于所述机架上,所述料盖收容组件具有容纳料盖的收容区,所述料盖吸取组件用于吸取所述料盖放置于所述收容区内,或将料盖盖合于对应的所述第一料盒或第二料盒上。3.根据权利要求2所述的一种芯片分选系统,其特征在于,所述料盖吸取组件包括第一吸取部、第一导杆、第一连接板、第一弹簧和第五驱动部,所述第一导杆穿设于所述第一连接板上,所述第一导杆的端部安装所述第一吸取部,所述第一弹簧套设于所述第一导杆上,所述第一弹簧的一端抵持所述第一吸取部,另一端抵持第一连接板,所述第一吸取部用于吸取或松开所述料盖,所述第五驱动部安装于所述第二驱动部上,所述第五驱动部的伸缩端连接所述第一连接板,所述第五驱动部用于驱动所述第一连接板带动所述第一吸取部共同沿第三方向移动。4.根据权利要求3所述的一种芯片分选系统,其特征在于,所述第一吸取部包括第一吸嘴、第一吸嘴座和第一安装座,所述第一吸嘴安装于所述第一吸嘴座上,所述第一安装座连接所述第一吸嘴座和所述第一导杆的端部,所述第一弹簧的一端抵持所述第一安装座。5.根据权利要求4所述的一种芯片分选系统,其特征在于,所述第一吸嘴为柔性吸盘;或,所述第一吸嘴为硅胶块,所述硅胶块有若干气孔。6.根据权利要求3所述的一种芯片分选系统,其特征在于,所述第一导杆的端部设有第一限位块,所述第一导杆通过所述第一限位块安装于所述第一连接板上;所述第一连接板上设有第一弹簧挡板,所述第一弹簧挡板位于所述第一连接板的下方,所述第一弹簧一端抵持所述第一吸取部,另一端抵持所述第一弹簧挡板。7.根据权利要求2所述的一种芯片分选系统,其特征在于,所述料盖收容组件包括垫块、导柱、料板和挡板,所述垫块安装于所述机架上,所述导柱支撑所述料板安装于所述垫块上,所述挡板围设于所述料板周围,以将所述料板围合成两个所述收容区。8.根据权利要求2所述的一种芯片分选系统,其特征在于,还包括:
扫码组件,所述扫码组件包括第四驱动部、扫码枪和第一支架,所述第一支架安装于所述第四驱动部上,所述扫码枪安装于所述第一支架上,所述第四驱动部用于驱动所述扫码枪进出所述收容区逐一扫描记录所述料盖上的条形码。9.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐敏敏,于享,刘鑫,汪韧,郭庆锐,闫大鹏,
申请(专利权)人:武汉锐科光纤激光技术股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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