【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种可表面装配的光电子组件的制造方法，该组件有一个基体、一个安置在此基体的空隙中的光电子发送器和/或接收器及一个用于封闭此空隙的光学装置，本专利技术还涉及一种可表面装配的光电子组件。近年来，表面装配技术(SMT)不断地解决了导线轨道支架同加线的组件的装配问题。SMT的具有决定意义的优点在于提高了用传统装配方法达不到的包装密度。由于在许多光学应用方面要求高的包装密度，所以SMT在光电子领域内具有特殊的意义。也已知一些按SMT-概念可实现表面装配而设计的光电子组件。EP 0230 336 A1介绍了一种可表面装配的光电子组件，该组件有一个环状的外壳，外壳的上环孔是用一个球透镜封闭的，而其下环孔则处在一个薄板上。在外壳内部，在薄板和球透镜下顶点之间安置了发送光的半导体元件。环状外壳的由薄板表面和球透镜限界出的内腔填充了一种透明的胶粘剂。在EP 0 400 176中介绍了另一种可表面装配的光电子组件。这种组件具有一个带有中心凹穴的基体，一个光学有源半导体元件被安置在此凹穴中。基体的上方有一个透镜，它经过一个固定装置例如一个固定栓而与基体相连。在下述文件...
【技术保护点】
可以表面装配的光电子组件的制造方法，光电子组件有一个基体（１）、一个安置在基体（１）的空隙（４）中的光电子发送器和／或接收器（１１）以及一个封闭空隙（４）的光学装置（１６，１６’，４５），方法包括以下步骤： ａ）准备基体（１）同安置在空隙中的光电子发送器和／或接收器， ｂ）用一种透明的可硬化的填料（１４）填充基体（１）的空隙（４）， ｃ）光学装置（１６，１６’）的安放， 其特征在于：按步骤ｃ）将光学装置（１６，１６’）安置在尚未硬化的填料（１４）上，然后使填料（１４）完全硬化。
【技术特征摘要】
DE 1997-12-15 19755734.11．可以表面装配的光电子组件的制造方法，光电子组件有一个基体(1)、一个安置在基体(1)的空隙(4)中的光电子发送器和/或接收器(11)以及一个封闭空隙(4)的光学装置(16，16’，45)，方法包括以下步骤a)准备基体(1)同安置在空隙中的光电子发送器和/或接收器，b)用一种透明的可硬化的填料(14)填充基体(1)的空隙(4)，c)光学装置(16，16’)的安放，其特征在于按步骤c)将光学装置(16，16’)安置在尚未硬化的填料(14)上，然后使填料(14)完全硬化。2．按权利要求1所述的方法，其特征在于方法步骤-压注出一个带有一热塑性塑料外壳(3)的导体带(2)以制造基体(1)，同时形成空隙(4)，-将光电子发送器和/或接收器(11)装配到导体带(2)的处于空隙(4)中的区段(9)上，-用一种透明的可硬化的填料(14)填充基体(1)的空隙(4)，填料的热特性是与热塑性塑料外壳材料相匹配的。3．按权利要求1或2所述的方法，其特征在于按步骤b)，填料(14)的填充量是如此选择的，使得在以后按步骤d)安置光学装置(16，16’)时基本上没有填料(14)溢出空隙(4)的边缘。4．按权利要求3所述的方法，其特征在于按步骤b)，空隙(4)基本上要用填料(14)填充到边沿，于此，在填充好空隙(4)之后，由于填料(14)的表面张力之故而形成一凹孤(15)，而光学装置(16，16’)在其接触到填料(14)的部位(31)的成形是如此选择的，使得在以后安置光学装置(16，16’)时基本上没有填料(14)溢出空隙(4)的边缘。5．按以上权利要求之一所述的方法，其特征在于按步骤c)，光学装置(16，16’)基本上是无压力地从上方安放在基体(1)上或者安放在配置于基体上的支承元件(32)上。6．按以上权利要求之一所述的方法，其特征在于完全硬化是在热作用条件下实现的。7．按以上权利要求之一所述的方法，其特征在于在步骤b)之前还得执行以下步骤-采用浇注、压制或注压工序制造出光学装置(16，16’)，-准备好光学装置(16，16’)，并当作散料输送之，-从散料中自动地取出光学装置(16，16’)，-光学装置(16，16’)在基体(1)上方的自动定位。8．可以表面装配的光电子组件的制造方法，光电子组件有一个基体(1)、一个安置在基体(1)的空隙(4)中的光电子发送器和/或接收器(11)以及一个封闭空隙(4)的光学装置(45)，制造方法包括以下步骤A)准备基本(1)同安置在空隙(4)中的光电子发送器和/或接收器(11)，B)用第一种透明的可硬化的填料(14)填充基体(1)的空隙(4)，C)准备浇注半模(39)，并用第二种透明的、可硬化的填料填充浇注半模(39)，D)基体(...
【专利技术属性】
技术研发人员：G韦特尔，R鲁茨，H布伦勒，
申请(专利权)人：奥斯兰姆奥普托半导体股份有限两合公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]
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