辐射发送和/或接收元件制造技术

辐射发送和／或接收元件，其中辐射发送和／或接收光电芯片（１）固定在电导体框架（３）的芯片托架（２）上，其中芯片托架（２）的部分区域和外部电连接件（４，５）的部分区域被不能透过辐射的基体（８）封闭。基体有一个槽（９），在该槽中设置芯片（１），槽中有一个透明的窗（１０）。根据本发明专利技术芯片托架（２）直到芯片（１）所固定的部位（６）、外部电连接件（４，５）直到一个或多个到芯片（１）的电连接导线（１１）固定的部位，完全被不能透过辐射的基体（８）封闭。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种如权利要求1前序部分所述的辐射发送和／或接收元件。本专利技术尤其涉及这样的半导体发光二极管(LED)-元件。这样的辐射发送和／或接收元件例如可从出版物SiemensComponents 29(1991)第4册，第147至149页“Siemens SMT-TOPLEDfür die Oberflchenmontage”已知。在本文图4中示意示出的已知可表面安装的发光二极管(LED)中，发送辐射的半导体芯片101固定在平面金属导体框架103的平面芯片托架102上。导体框架103由芯片托架102与第一外部电连接件104和与该第一外部电连接件绝缘的第二外部电连接件105以及用于搭接半导体芯片101的电接线111的搭接部位组成。带有半导体芯片101的芯片托架102和两个外部半导体连接件104，105的部分区域被一个塑料包封层120包围，该包封层由一个不能透过辐射的塑料基体108及一个反射槽109和填嵌该反射槽109的能透过辐射的塑料窗110组成。该塑料基体108由一个具有约90％的高漫射反射率的热塑性塑料组成。反射槽109具有一个平行于芯片托架102的安装表面的底面1本文档来自技高网...

【技术保护点】
辐射发送和／或接收元件，其中至少有一个发出电磁辐射和／或接收电磁辐射的芯片（１）固定在电导体框架（３）的至少一个芯片托架（２）上，导体框架（３）有至少两个与芯片（１）导电连接的外部电连接件（４，５）， 其中芯片托架（２）和外部电连接件（４，５）的部分区域被包封层（２０）封闭，该包封层具有一个不能透过辐射的基体（８）和一个能透过辐射的窗（１０），外部电连接件（４，５）从该包封层伸出， 其中不能透过辐射的基体（８）具有一个槽（９），在该槽内设置半导体芯片（１），窗（１０）位于槽内或上方，其特征在于， －从槽（９）的底面起，形成通向芯片托架（２）的第一窗口（６），在该窗口中芯片（１...

【技术特征摘要】
DE 1998-6-30 19829197.31．辐射发送和／或接收元件，其中至少有一个发出电磁辐射和／或接收电磁辐射的芯片(1)固定在电导体框架(3)的至少一个芯片托架(2)上，导体框架(3)有至少两个与芯片(1)导电连接的外部电连接件(4，5)，其中芯片托架(2)和外部电连接件(4，5)的部分区域被包封层(20)封闭，该包封层具有一个不能透过辐射的基体(8)和一个能透过辐射的窗(10)，外部电连接件(4，5)从该包封层伸出，其中不能透过辐射的基体(8)具有一个槽(9)，在该槽内设置半导体芯片(1)，窗(10)位于槽内或上方，其特征在于，-从槽(9)的底面起，形成通向芯片托架(2)的第一窗口(6)，在该窗口中芯片(1)固定在芯片托架(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：G韦特尔，H布伦纳，
申请(专利权)人：奥斯兰姆奥普托半导体股份有限两合公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]