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可以表面装配的光电子组件的制造方法，它包含以下步骤：准备基体同安置在基体的空隙中的光电子发送器和／或接收器，用一种透明的、可硬化的填料填充基体的空隙，以及将光学装置安放在基体上，于此，光学装置与填料相接触。...
该专利属于奥斯兰姆奥普托半导体股份有限两合公司所有，仅供学习研究参考，未经过奥斯兰姆奥普托半导体股份有限两合公司授权不得商用。

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