本实用新型专利技术揭示了一种切割机外接加药装置，包括箱体，所述箱体内通过隔板分为混合室和电气室，所述混合室内固定设置有混合管道，所述混合管道两端分别设置有去离子水进管以及清洗水出管，所述混合管道中部通过注液管道连接有用于加注清洗液的LMI流量泵，且所述LMI流量泵控制端连接有用于控制所述LMI流量泵运行的电气控制件，所述注液管道与所述清洗水出管之间设置有用于清洗液和去离子水混合的管道混合器，且所述管道混合器安装在所述混合管道上。本实用新型专利技术在原有去离子水中注入一定比例的清洗液并进行混合，能够混合产生具有泡沫的清洗水，进而能够对芯片切割过程中产生的脏污进行有效去除，大大提升了芯片切割的质量。大大提升了芯片切割的质量。大大提升了芯片切割的质量。
【技术实现步骤摘要】
一种切割机外接加药装置
[0001]本技术涉及芯片切割领域，特别是涉及一种切割机外接加药装置。
技术介绍
[0002]一个晶圆上做出来的独立的IC有几百个到几千个甚至上万个，切割的目的是将整个晶圆上每一个独立的IC通过高速旋转的金刚石刀片切割出来，为后面的工序做准备。芯片的切割是将晶圆上的多个芯片分离开来，以便在后续的封装中对单个芯片进行粘贴，键合等操作。
[0003]但是芯片切割过程中刀片与材料接触时会产生不同程度的铜渣，导致产品表面会出现脏污，去离子切割水无法将表面脏污去除，影响了芯片切割的质量，存在一定的缺陷。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于，提供一种切割机外接加药装置，以实现芯片切割过程中脏污的去除，提升芯片切割的质量。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供一种切割机外接加药装置，包括箱体，所述箱体内通过隔板分为混合室和电气室，所述混合室内固定设置有混合管道，所述混合管道两端分别设置有去离子水进管以及清洗水出管，所述混合管道中部通过注液管道连接有用于加注清洗液的LMI流量泵，且所述LMI流量泵控制端连接有用于控制所述LMI流量泵运行的电气控制件，所述注液管道与所述清洗水出管之间设置有用于清洗液和去离子水混合的管道混合器，且所述管道混合器安装在所述混合管道上。
[0006]进一步的，所述箱体侧面上设置有三个管路接口以及一个电线安装接口，三个所述管路接口分别与清洗水出管、LMI流量泵进液端以及去离子水进管连接，所述电线安装接口用于供电电线的安装。
[0007]进一步的，所述电气控制件包括控制模块，所述控制模块输出端与所述LMI流量泵连接，所述控制模块输入端设置有用于检测去离子水流动状态的水流感应开关。
[0008]进一步的，所述注液管与所述混合管道之间设置有单向阀。
[0009]进一步的，所述箱体上活动设置有密封盖，且所述密封盖通过紧固螺钉可拆卸安装在所述箱体上。
[0010]相比于现有技术，本技术至少具有以下有益效果：
[0011]本技术在原有去离子水中注入一定比例的清洗液并进行混合，能够混合产生具有泡沫的清洗水，进而能够对芯片切割过程中产生的脏污进行有效去除，大大提升了芯片切割的质量。
附图说明
[0012]图1为本技术一种切割机外接加药装置的整体结构示意图；
[0013]图2为本技术一种切割机外接加药装置的箱体内部结构俯视图。
具体实施方式
[0014]下面将结合示意图对本技术的切割机外接加药装置进行更详细的描述，其中表示了本技术的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本技术，而仍然实现本技术的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本技术的限制。
[0015]在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本技术。根据下面说明和权利要求书，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。
[0016]如图1和图2所示，本技术实施例提出了一种切割机外接加药装置，包括箱体1，所述箱体1内通过隔板2分为混合室和电气室，所述混合室内固定设置有混合管道3，所述混合管道3两端分别设置有去离子水进管4以及清洗水出管5，所述混合管道3中部通过注液管道6连接有用于加注清洗液的LMI流量泵7，且所述LMI流量泵7控制端连接有用于控制所述LMI流量泵7运行的电气控制件8，所述注液管道6与所述清洗水出管5之间设置有用于清洗液和去离子水混合的管道混合器9，且所述管道混合器9安装在所述混合管道3上。
[0017]所述箱体1侧面上设置有三个管路接口10以及一个电线安装接口11，三个所述管路接口10分别与清洗水出管5、LMI流量泵7进液端以及去离子水进管4连接，所述电线安装接口11用于供电电线的安装。在本实施方式中，外部的去离子水、清洗液通过管路接口10接通并上水后，即可在箱体1内实现去离子水以及清洗液的混合，并从第三个管路接口10排出，方便进行使用。
[0018]所述电气控制件8包括控制模块12，所述控制模块12输出端与所述LMI流量泵7连接，所述控制模块12输入端设置有用于检测去离子水流动状态的水流感应开关13。在本实施方式中，水流感应开关13可采用磁性流量开关，可以监测混合管道3内液体的流动状态并输出开关量，开关量送入到控制模块12内进行分析处理，当有去离子水流动时，控制模块12驱动LMI流量泵7进行运作，此时清洗液被注入到混合管道3内，从而实现去离子水与清洗液的混合。特别说明的是，控制模块属于现有
内的被人们所公知的技术，其具体电路结构在此不再赘述。
[0019]所述注液管6与所述混合管道3之间设置有单向阀14。在本实施方式中，单向阀14的设置，避免了混合管道3内的液体倒流到LMI流量泵7内，保证了液体混合的稳定性。
[0020]所述箱体1上活动设置有密封盖15，且所述密封盖15通过紧固螺钉16可拆卸安装在所述箱体1上。在本实施方式中，密封盖15采用可拆卸的安装方式，便于对箱体1内的部件进行维护和更换。
[0021]本技术实施例提出了一种切割机外接加药装置的使用方法，具体使用方法如下：
[0022]首先将外部的去离子水供水管道、清洗液供液管道以及切割机清洗水供水管道与三个管路接口10对应连接，芯片切割过程中需要清洗水时，去离子水进入到混合管道3内，此时水流感应开关13感知到去离子水进入，其输出的开关量传输至控制模块12，此时控制模块12驱动LMI流量泵7进行动作，并向混合管道3内注入清洗液，清洗液进入到混合管道3内后，清洗液随去离子水一同进入到管道混合器9内进行混合，混合后的清洗水从切割机清洗水供水管道输出，产生泡沫的清洗水能够对切割芯片时产生的脏污进行有效去除，大大
提升了芯片切割的质量。其中管道混合器9为已知技术，其具体结构在此不再赘述。
[0023]综上所述，本技术在原有去离子水中注入一定比例的清洗液并进行混合，能够混合产生具有泡沫的清洗水，进而能够对芯片切割过程中产生的脏污进行有效去除，大大提升了芯片切割的质量。
[0024]显然，本领域的技术人员可以对本技术进行各种改动和变型而不脱离本技术的精神和范围。这样，倘若本技术的这些修改和变型属于本技术权利要求及其等同技术的范围之内，则本技术也意图包含这些改动和变型在内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种切割机外接加药装置，其特征在于，包括箱体，所述箱体内通过隔板分为混合室和电气室，所述混合室内固定设置有混合管道，所述混合管道两端分别设置有去离子水进管以及清洗水出管，所述混合管道中部通过注液管道连接有用于加注清洗液的LMI流量泵，且所述LMI流量泵控制端连接有用于控制所述LMI流量泵运行的电气控制件，所述注液管道与所述清洗水出管之间设置有用于清洗液和去离子水混合的管道混合器，且所述管道混合器安装在所述混合管道上。2.如权利要求1所述的切割机外接加药装置，其特征在于，所述箱体侧面上设置有三个管路接口以及一个电线安装接口，三...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐晓枫，唐伟炜，丁海春，周仪，张竞扬，徐明广，龚凯，吴庆华，柯军松，李广钦，刘阳，孙涛，戴文兵，张世铭，叶沛，
申请(专利权)人：合肥速芯微电子有限责任公司，
类型：新型
国别省市：
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