电子封装结构及其制作方法技术

一种电子封装结构，包含：一基板，具有一上表面；一防焊层，设于该基板的该上表面上，该防焊层的至少一外侧与该基板的至少一外侧切齐；一电子元件，设于该基板的该上表面上，该电子元件具有一第一表面；以及一空腔，位于该电子元件和该防焊层之间，其中该空腔的一第一表面由该电子元件的该第一表面所构成。由该电子元件的该第一表面所构成。由该电子元件的该第一表面所构成。

【技术实现步骤摘要】
电子封装结构及其制作方法


[0001]本专利技术涉及半导体
，特别是有关于一种电子封装结构及其制作方法。

技术介绍

[0002]如本领域中已知的，诸如表面声波(Surface Acoustic Wave,SAW)元件等半导体结构在商业应用中经常用作射频(Radio Frequency,RF)和中频(Intermediate Frequency,IF)滤波器，以提供频率选择性和其他电子功能。
[0003]在电子封装的组装过程(assembly process)中，通常使用焊料(solder)将半导体元件的凸块(bump)附接(attach)到载板上的接垫(pad)。然而，习知作法会在半导体元件下方形成一空隙，而在进行模封(molding)制程时，封模塑料(molding compound)容易流入此空隙中，导致半导体元件的底面的污染，并影响到表面电路。
[0004]因此，在该
中仍需要提供一种改良的电子封装结构及其制作方法，以解决上述现有技术中的问题和缺点。

技术实现思路

[0005]本专利技术的主要目本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子封装结构，其特征在于，包含：一基板，具有一上表面；一防焊层，设于该基板的该上表面上，该防焊层的至少一外侧与该基板的至少一外侧切齐；一电子元件，设于该基板的该上表面上，该电子元件具有一第一表面；以及一空腔，位于该电子元件和该防焊层之间，其中该空腔的一第一表面由该电子元件的该第一表面所构成。2.如权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，另包含一封模塑料，覆盖该电子元件和该防焊层的至少一部分。3.如权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，其中该电子元件的该第一表面与该防焊层接触。4.如权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，其中该电子元件的该第一表面和该防焊层之间具有一缝隙。5.如权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，其中该空腔的一侧面由该防焊层所构成。6.如权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，其中该空腔的一第二表面由该基板的该上表面的至少一部分所构成或由该防焊层的至少一部分所构成。7.如权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，其中该防焊层包含一凹陷区，且该空腔设于该凹陷区内，其中该空腔是由该电子元件的该第一表面、该防焊层和该基板的该上表面所界定，其中该电子元件的周缘与环绕该凹陷区的该防焊层重叠。8.如权利要求2所述的电子封装结构，其特征在于，其中该基板的该至少一外侧未被该封模塑料覆盖。9.如权利要求2所述的电子封装结构，其特征在于，其中该防焊层的该至少一外侧未被该封模塑料覆盖。10.如权利要求9所述的电子封装结构，其特征在于，其中该防焊层的该至少一外侧与该封模塑料的至少一外侧切齐。11.如权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，其中该电子元件包含一表面声波滤波器、一半导体芯片、一微机电元件、一高频电子元件或一射频滤波器。12...

【专利技术属性】
技术研发人员：温育龙，
申请(专利权)人：立积电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：