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一种电子封装结构，包含：一基板，具有一上表面；一防焊层，设于该基板的该上表面上，该防焊层的至少一外侧与该基板的至少一外侧切齐；一电子元件，设于该基板的该上表面上，该电子元件具有一第一表面；以及一空腔，位于该电子元件和该防焊层之间，其中该空腔...
该专利属于立积电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过立积电子股份有限公司授权不得商用。

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