芯片散热结构及具有其的电子产品制造技术

本发明专利技术提供了一种芯片散热结构及具有其的电子产品，其中，芯片散热结构，包括：安装座；芯片，芯片设置在安装座上；第一弹性密封层，第一弹性密封层围设在芯片的周向外侧；散热结构，散热结构设置在芯片的远离安装座的一侧，散热结构、芯片和第一弹性密封层之间具有容纳空间；传热材料，传热材料设置在容纳空间内；第二弹性密封层，第二弹性密封层设置在第一弹性密封层的周向外侧。本发明专利技术的技术方案有效地解决了现有技术中芯片散热结构的密封效果不好的问题。的问题。的问题。

【技术实现步骤摘要】
芯片散热结构及具有其的电子产品


[0001]本专利技术涉及芯片散热的
，具体而言，涉及一种芯片散热结构及具有其的电子产品。

技术介绍

[0002]芯片作为非常重要的电子元器件，需要对其进行散热。现有技术中，芯片的周向外侧设置整块的泡绵，芯片和泡绵的上部设置有带翅片的散热板。但是，电路板上往往不仅仅只有芯片还会有其它的电子元器件，这样会导致泡绵的压缩比不同，容易产生泄露的问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供了一种芯片散热结构及具有其的电子产品，解决了现有技术中芯片散热结构的密封效果不好的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供了一种芯片散热结构，包括：安装座；芯片，芯片设置在安装座上；第一弹性密封层，第一弹性密封层围设在芯片的周向外侧；散热结构，散热结构设置在芯片的远离安装座的一侧，散热结构、芯片和第一弹性密封层之间具有容纳空间；传热材料，传热材料设置在容纳空间内；第二弹性密封层，第二弹性密封层设置在第一弹性密封层的周向外侧。
[0005]进一步地，第一弹性密封层的厚度大于第二弹性密封层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片散热结构，其特征在于，包括：安装座(10)；芯片(20)，所述芯片(20)设置在所述安装座(10)上；第一弹性密封层(30)，所述第一弹性密封层(30)围设在所述芯片(20)的周向外侧；散热结构(40)，所述散热结构(40)设置在所述芯片(20)的远离所述安装座(10)的一侧，所述散热结构(40)、所述芯片(20)和所述第一弹性密封层(30)之间具有容纳空间；传热材料(50)，所述传热材料(50)设置在所述容纳空间内；第二弹性密封层(60)，所述第二弹性密封层(60)设置在所述第一弹性密封层(30)的周向外侧。2.根据权利要求1所述的芯片散热结构，其特征在于，所述第一弹性密封层(30)的厚度大于所述第二弹性密封层(60)的厚度，所述芯片散热结构还包括电子元器件(70)，所述电子元器件(70)设置在所述第二弹性密封层(60)和所述安装座(10)之间。3.根据权利要求2所述的芯片散热结构，其特征在于，所述芯片散热结构还包括第三弹性密封层(80)，所述第三弹性密封层(80)设置在所述第二弹性密封层(60)的周向外侧。4.根据权利要求3所述的芯片散热结构，其特征在于，所述芯片散热结构还包括芯片围框，所述芯片围框设置在所述第三弹性密封层(80)和所述安装座(10)之间。5.根据权利要求3所述的芯片散热结构，其特征在于，所述芯片散热结构还包括第一绝缘纸(90)，所述第一绝缘纸(90)设置在所述第一弹性密封层(30)、所述第二弹性密封层(60)和所述第三...

【专利技术属性】
技术研发人员：耿成都，蔡昌礼，王建，杜旺丽，安健平，唐会芳，吴仕选，张季，
申请(专利权)人：云南中宣液态金属科技有限公司，
类型：发明
国别省市：