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本发明提供了一种芯片散热结构及具有其的电子产品，其中，芯片散热结构，包括：安装座；芯片，芯片设置在安装座上；第一弹性密封层，第一弹性密封层围设在芯片的周向外侧；散热结构，散热结构设置在芯片的远离安装座的一侧，散热结构、芯片和第一弹性密封层之...
该专利属于云南中宣液态金属科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过云南中宣液态金属科技有限公司授权不得商用。

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