一种电子封装模块及其制备方法技术

本申请提供了一种电子封装模块及其制备方法，涉及电子设备技术领域，以解决电子封装模块制备困难、电磁屏蔽效果不良的技术问题；本申请提供的电子封装模块包括基板、多个电子元件、子封装体、屏蔽层和总封装体；多个电子元件设置于基板的板面，且与基板电连接；子封装体包覆在至少一个电子元件的外围，用于封装该至少一个电子元件；屏蔽层设置在子封装体的外表面，用于对子封装体所封装的电子元件起到电磁屏蔽的作用；总封装体包覆在屏蔽层和未被子封装体包覆的电子元件的外围，用于将电子封装模块封装为一体结构，以提升电子封装模块的安全性和受力强度。全性和受力强度。全性和受力强度。

【技术实现步骤摘要】
一种电子封装模块及其制备方法


[0001]本申请涉及电子设备
，尤其涉及一种电子封装模块及其制备方法。

技术介绍

[0002]封装技术是一种将电子模块用绝缘的塑料或陶瓷等封装材料进行整体打包的技术。在实际应用时，为了防止电子模块与其他设备之间产生电磁干扰，目前，通常会在电子模块外部设置整体屏蔽结构。随着电子模块的功能越来越多，其所包含的电子元件的种类和数量也有显著的提升。在实际应用时，在电子模块内部，多个电子元件之间也会产生电磁干扰，但是，目前的整体屏蔽结构不能有效避免电子元件之间的电磁干扰，因此，目前的屏蔽结构已不能满足电子模块整体以及电子模块内部的电磁屏蔽性。

技术实现思路

[0003]本申请提供了一种便于制作、屏蔽效果良好的电子封装模块及其制备方法。
[0004]一方面，本申请提供了一种电子封装模块，包括基板、多个电子元件、子封装体、屏蔽层和总封装体；多个电子元件设置于所述基板的板面，且与所述基板电连接；子封装体包覆在至少一个所述电子元件的外围，用于封装该至少一个电子元件；屏蔽层设置在所述子封装体的外表面，用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子封装模块，其特征在于，包括：基板；多个电子元件，设置于所述基板的板面，且与所述基板电连接；子封装体，包覆在至少一个所述电子元件的外围；屏蔽层，设置在所述子封装体的外表面；总封装体，包覆在所述屏蔽层和未被所述子封装体包覆的电子元件的外围。2.根据权利要求1所述的电子封装模块，其特征在于，所述子封装体配置有多个。3.根据权利要求1或2所述的电子封装模块，其特征在于，所述屏蔽层包括功能层。4.根据权利要求1或2所述的电子封装模块，其特征在于，所述屏蔽层包括依次层叠设置的第一辅助层、功能层和第二辅助层。5.根据权利要求1至4中任意一项所述的电子封装模块，其特征在于，所述子封装体的材料包括树脂、聚四氟乙烯、聚乙烯、聚苯乙烯、陶瓷中的任意一种。6.根据权利要求1至5中任意一项所述的电子封装模块，其特征在于，所述子封装体的材料包括树脂、聚四氟乙烯、聚乙烯、聚苯乙烯、陶瓷中的任意一种。7.一种电子封装模块的制备方法，其特征在于，包括：提供基板；在基板的板面上设置待屏蔽电子元件，并将所述待屏蔽电子元件与所述基板电连接；对所述待屏蔽电子元件进行一次封装，以在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨建伟，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：