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本申请提供了一种电子封装模块及其制备方法，涉及电子设备技术领域，以解决电子封装模块制备困难、电磁屏蔽效果不良的技术问题；本申请提供的电子封装模块包括基板、多个电子元件、子封装体、屏蔽层和总封装体；多个电子元件设置于基板的板面，且与基板电连接...
该专利属于华为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为技术有限公司授权不得商用。

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