辅料贴装工艺及自动贴装机制造技术

本申请提供一种辅料贴装工艺及自动贴装机。上述的辅料贴装工艺包括步骤：将辅料输送至待移动区；将待移动区的辅料移动至拍照区；对拍照区的辅料进行拍照采集，以获取拍照区的辅料的位置；将底料输送至贴装区；对贴装区的底料进行拍照采集，以获取贴装区上的底料的位置；计算拍照区的辅料与贴装区上的底料的位置偏差值；根据位置偏差值，将拍照区的辅料贴合于贴装区的底料，以形成成品。由于将辅料贴合于底料之前计算了待贴合辅料与相应的底料的位置偏差，使得待贴合辅料能够精准地贴合于相应的底料，提高了成品的质量。提高了成品的质量。提高了成品的质量。

【技术实现步骤摘要】
辅料贴装工艺及自动贴装机


[0001]本专利技术涉及模切产品
，特别是涉及一种辅料贴装工艺及自动贴装机。

技术介绍

[0002]随着电子产品如手机或平板电脑等的不断发展进步，电子产品不断朝小型化和集成化等方向发展，电子产品的电子元件大量使用精密的模切复合组件。针对模切复合组件的生产，由于人工直接将辅料贴合到底料上，且辅料及底料的尺寸较小，使得辅料与底料的贴合精度较差，进而降低了模切复合组件的成品质量。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种高精度的辅料贴装工艺及自动贴装机。
[0004]本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
[0005]一种辅料贴装工艺，包括以下步骤：
[0006]将辅料输送至待移动区；
[0007]将所述待移动区的辅料移动至拍照区；
[0008]对所述拍照区的辅料进行拍照采集，以获取所述拍照区的辅料的位置；
[0009]将底料输送至贴装区；
[0010]对所述贴装区的底料进行拍照采集，以获取所述贴装区上的底料的位置；
[0011]计算所述拍照区的辅料与所述贴装区上的底料的位置偏差值；
[0012]根据所述位置偏差值，将所述拍照区的辅料贴合于所述贴装区的底料，以形成成品。
[0013]在其中一个实施例中，在根据所述偏差值，将所述拍照区的辅料贴合于所述贴装区的底料，以形成成品的步骤之后，所述辅料贴装工艺还包括以下步骤：
[0014]将所述成品移出所述贴装区；
[0015]将所述成品进行分切，以加工出多个成品单元。
[0016]在其中一个实施例中，根据所述位置偏差值，将所述拍照区的辅料贴合于所述贴装区的底料，以形成成品的步骤之后，以及在将所述成品进行分切的步骤之前，所述辅料贴装工艺还包括步骤：将离型膜贴合于所述辅料背离所述底料的表面。
[0017]在其中一个实施例中，将辅料输送至待移动区的步骤具体为：将辅料剥离至所述待移动区。
[0018]在其中一个实施例中，在将辅料输送至待移动区的步骤之前，所述辅料贴装工艺还包括步骤：对所述辅料进行防尘处理。
[0019]在其中一个实施例中，在计算所述拍照区的辅料与所述贴装区上的底料的位置偏差值的步骤之后，以及在根据所述位置偏差值，将所述拍照区的辅料贴合于所述贴装区的底料的步骤之前，所述辅料贴装工艺还包括步骤：对所述拍照区的辅料进行加热处理。
[0020]一种自动贴装机，包括剥料装置、吸附装置、第一相机、拉料装置、第二相机和处理器，所述剥料装置用于将辅料剥离至待移动区，所述吸附装置用于将所述待移动区的辅料移动至拍照区，所述第一相机用于对所述拍照区的辅料进行拍照采集，所述拉料装置用于拉动底料带，以将底料输送至贴装区，所述第二相机用于对所述贴装区的底料进行拍照采集，所述处理器用于计算所述拍照区的辅料与所述贴装区上的底料的位置偏差值，所述处理器还用于控制所述吸附装置，以使所述吸附装置还用于将所述拍照区的辅料贴合于所述贴装区的底料。
[0021]在其中一个实施例中，所述拉料装置包括：
[0022]进料架；
[0023]放料辊，连接于所述进料架，所述放料辊用于对底料带进行放料；
[0024]底料驱动电机，安装于所述进料架；
[0025]底料驱动辊，连接于所述底料驱动电机的动力输出端；以及
[0026]底料压紧辊，与所述底料驱动辊相对设置，所述底料驱动辊和所述底料压紧辊用于共同夹紧所述底料带；所述底料驱动辊用于驱动所述底料驱动辊转动，以使所述底料驱动辊用于将所述底料带上的底料拉至所述贴装区。
[0027]在其中一个实施例中，所述拉料装置还包括相对设置的放料感应器和张力压辊，所述放料感应器与所述放料辊电连接，所述张力压辊活动连接于所述进料架，所述张力压辊用于对所述底料带进行导向，所述张力压辊用于在所述底料驱动辊卷动所述底膜带时触发所述放料感应器，以使所述放料辊用于对所述底料带进行放料。
[0028]在其中一个实施例中，所述底料驱动辊包括底料辊体和弹性套，所述底料辊体与所述底料驱动电机的动力输出端连接，所述弹性套套接于所述底料辊体。
[0029]与现有技术相比，本专利技术至少具有以下优点：
[0030]上述的辅料贴装工艺，由于将辅料贴合于底料之前计算了待贴合辅料与相应的底料的位置偏差，使得待贴合辅料能够精准地贴合于相应的底料，提高了成品的质量。此外，通过拍照确定底料的位置，提高了底料位置信息的准确度，进而提高了辅料和底料的对贴精度，进而提高了成品的质量。同理，通过拍照确定辅料的位置，提高了辅料位置信息的准确度，进而提高了辅料和底料的对贴精度，进而提高了成品的质量。
附图说明
[0031]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0032]图1为一实施例的辅料贴装工艺的流程示意图；
[0033]图2为一实施例的自动贴装机的拉料装置的结构示意图；
[0034]图3为一实施例的自动贴装机的剥料装置的结构示意图。
具体实施方式
[0035]为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中
给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。
[0036]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0037]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0038]一实施例的辅料贴装工艺包括以下步骤：将辅料输送至待移动区；将所述待移动区的辅料移动至拍照区；对所述拍照区的辅料进行拍照采集，以获取所述拍照区的辅料的位置；将底料输送至贴装区；对所述贴装区的底料进行拍照采集，以获取所述贴装区上的底料的位置；计算所述拍照区的辅料与所述贴装区上的底料的位置偏差值；根据所述位置偏差值，将所述拍照区的辅料贴合于所述贴装区的底料，以形成成品。
[0039]上述的辅料贴装工艺，由于将辅料贴合于底料之前计算了待贴合辅料与相应的底料的位置偏差，使得待贴合辅料能够精本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种辅料贴装工艺，其特征在于，包括以下步骤：将辅料输送至待移动区；将所述待移动区的辅料移动至拍照区；对所述拍照区的辅料进行拍照采集，以获取所述拍照区的辅料的位置；将底料输送至贴装区；对所述贴装区的底料进行拍照采集，以获取所述贴装区上的底料的位置；计算所述拍照区的辅料与所述贴装区上的底料的位置偏差值；根据所述位置偏差值，将所述拍照区的辅料贴合于所述贴装区的底料，以形成成品。2.根据权利要求1所述的辅料贴装工艺，其特征在于，在根据所述偏差值，将所述拍照区的辅料贴合于所述贴装区的底料，以形成成品的步骤之后，所述辅料贴装工艺还包括以下步骤：将所述成品移出所述贴装区；将所述成品进行分切，以加工出多个成品单元。3.根据权利要求2所述的辅料贴装工艺，其特征在于，根据所述位置偏差值，将所述拍照区的辅料贴合于所述贴装区的底料，以形成成品的步骤之后，以及在将所述成品进行分切的步骤之前，所述辅料贴装工艺还包括步骤：将离型膜贴合于所述辅料背离所述底料的表面。4.根据权利要求1所述的辅料贴装工艺，其特征在于，将辅料输送至待移动区的步骤具体为：将辅料剥离至所述待移动区。5.根据权利要求1所述的辅料贴装工艺，其特征在于，在将辅料输送至待移动区的步骤之前，所述辅料贴装工艺还包括步骤：对所述辅料进行防尘处理。6.根据权利要求1所述的辅料贴装工艺，其特征在于，在计算所述拍照区的辅料与所述贴装区上的底料的位置偏差值的步骤之后，以及在根据所述位置偏差值，将所述拍照区的辅料贴合于所述贴装区的底料的步骤之前，所述辅料贴装工艺还包括步骤：对所述拍照区的辅料进行加热处理。7.一种自动贴装机，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡宗维，覃若峰，周赛花，陈聪，唐荣华，
申请(专利权)人：捷邦精密科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：