一种高精度液态硅胶密封组件的生产工艺及其过程料件制造技术

本发明专利技术涉及一种高精度液态硅胶密封组件的生产工艺，液态硅胶密封组件至少包括目的硅胶密封圈和功能材料组件，其生产工艺包括如下步骤：S1、采用液体硅胶材料通过注塑得到包含目的硅胶密封圈的硅胶垫；S2、将得到的硅胶垫与功能材料组件通过定位组装治具进行组装，得到复合硅胶垫；S3、对复合硅胶垫进行冲切；S4、排除废料，得到成品；步骤S1中的硅胶垫上成型有第一定位块和第二定位块。本发明专利技术先成形包含厚度、宽度相对较大精度易控的定位块的硅胶垫，再通过与定位块对应凹槽的组装治具将包含定位块的硅胶垫与其他膜材进行定位组装，提高组装效率以及精度，然后冲切轮廓外形，去除内外定位块废料及其他材料的废料，得到含目的硅胶密封圈的成品。

【技术实现步骤摘要】

：本专利技术涉及膜材复合产品，特指一种高精度液态硅胶密封组件的生产工艺及其过程料件。

技术介绍

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技术介绍
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1、目前电脑、手机、平板电脑等电子产品的设计越来越精密，尺寸要求越来越高，因此对其内部使用的各种复合模切组件的要求也越来越高。对于上述消费类电子产品中使用的防水防尘胶圈组件，传统采用普通硅胶圈或者塑胶圈与产品直接组装，其组装精度和组装效率均较低，难以满足产品精度要求，而且普通密封圈受材料影响，还具有不易加工、性能不稳定、使用寿命短等缺点。另一方面，液态硅胶又名液体硅胶，相对固体高温硫化硅橡胶，具有流动性好，易加工的特点，还具有优异的抗撕裂程度、回弹性、抗变黄性、热稳定性和耐热抗老化性等，常用于许多密封组件的原料。然而目前此类密封组件在用于消费类电子产品时，对于厚度不超过1mm的微米级液体硅胶密封圈组件，现有生产工艺还难以实现高效和精确度的要求。

技术实现思路

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技术实现思路
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1、本专利技术的目的是克服现有技术的上述不足之处，提供一种高精度液态硅胶密封组件的生产工艺及其过程本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高精度液态硅胶密封组件的生产工艺，液态硅胶密封组件至少包括目的硅胶密封圈和与之复合的功能材料组件，其特征在于：该液态硅胶密封组件的生产工艺包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的高精度液态硅胶密封组件的生产工艺，其特征在于：所述硅胶垫上第一定位块、第二定位块的朝向与目的硅胶密封圈相对于硅胶垫凸起的方向相同，且第一定位块位于目的硅胶密封圈的内侧，第二定位块位于目的硅胶密封圈的外侧。

3.根据权利要求1或2所述的高精度液态硅胶密封组件的生产工艺，其特征在于：所述第一定位块、第一定位凹部呈中心对称的封闭图形；第二定位块、第二定位凹部为目的硅胶密封圈的放大仿形结构...

【技术特征摘要】

1.一种高精度液态硅胶密封组件的生产工艺，液态硅胶密封组件至少包括目的硅胶密封圈和与之复合的功能材料组件，其特征在于：该液态硅胶密封组件的生产工艺包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的高精度液态硅胶密封组件的生产工艺，其特征在于：所述硅胶垫上第一定位块、第二定位块的朝向与目的硅胶密封圈相对于硅胶垫凸起的方向相同，且第一定位块位于目的硅胶密封圈的内侧，第二定位块位于目的硅胶密封圈的外侧。

3.根据权利要求1或2所述的高精度液态硅胶密封组件的生产工艺，其特征在于：所述第一定位块、第一定位凹部呈中心对称的封闭图形；第二定位块、第二定位凹部为目的硅胶密封圈的放大仿形结构。

4.根据权利要求3所述的高精度液态硅胶密封组件的生产工艺，其特征在于：所述中心对称封闭图形为圆角三角形。

5.根据权利要求1所述的高精度液态硅胶密封组件的生产工艺，其特征在于：步骤s2中，组装的第一功能材料组件包括防水膜圈、双面胶层和离型膜，其中防水膜圈位于目的硅胶密封圈的凹侧空间内与双面胶层复合，所述离型膜完全覆盖所述双面胶圈并具有突出的剥离手柄；即复合硅胶垫依次包括离型膜、双面胶层、防水膜圈和具有第一定位块、第二定位块的硅胶垫；

6.根据权利要求5所述的高精度液态硅胶密封组件的生产工艺，其特征在于：所述第二功能材料组件中的遮蔽膜四周边缘呈凹凸弯折状间断式遮蔽所述目的硅胶密封圈，保护膜具有与目的硅胶密封圈外轮廓一致的外轮廓，且完全覆盖遮蔽膜及目的硅胶密封圈；所述遮蔽膜、保护膜上还设有剥离提手，保护膜上还...

【专利技术属性】
技术研发人员：何荣，贾军虎，
申请(专利权)人：捷邦精密科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：