【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子装置的机壳的制作方法。
技术介绍
1、随着可携式电子装置(例如笔记本电脑、平板计算机、智能手机…等)的使用普及而成为日常生活的常设用品，关于这些可携式电子装置的外观变化也日新月异，因此许多材料与相关的制造技术也得以被应用在这些可携式电子装置的机壳，以提高其美观性。
2、以包膜为例，其是在机壳外表面再行包覆一层保护与外观用的薄膜，但此工艺通常是对已制作完毕的可携式电子装置所进行的后制工艺，且多用于客制化产品而难以进行量产。
3、另外，以膜内装饰技术(in-mold decoration，imd)为例，其是一种整合印刷、热压、射出等塑料加工制程的技术，其需先形成具有图案的成型用薄膜，而后再置入于成型机壳的模具中，以使所述图案转印至机壳的表面。
4、膜内装饰技术虽能用于量产，但薄膜的制作不易，无法产生立体(景深)效果，且也不适于形状复杂的表面，亦即其仅能适用于较为平坦或曲率较小的产品表面上，以避免薄膜产生皱折或破裂的情形而导致机壳成型失败。
技术实现思路
1、本专利技术是针对一种电子装置的机壳的制作方法，用以在制作机壳的过程中在表面形成随机纹路图案且能因应各式表面轮廓而不受限。
2、根据本专利技术的实施例，电子装置的机壳的制作方法，包括依序堆叠第一结构层、漆层与第二结构层，其中在堆叠第二结构层的过程中，该第二结构层冲击、推挤熔融的至少部分漆层而使漆层产生随机纹路图案。
3、基于上述，在机壳的制作过程中，包括
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1.一种电子装置的机壳的制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子装置的机壳的制作方法，其特征在于，在所述第一结构层上配置熔融状态的所述漆层，且在所述漆层尚未完全凝固时，成型所述第二结构层于所述漆层上。
3.根据权利要求1所述的电子装置的机壳的制作方法，其特征在于，在所述第一结构层上配置所述漆层，并于所述漆层凝固后成型所述第二结构层于所述漆层上，在所述第二结构层的成型过程中，所述漆层的至少部分受所述第二结构层的温度影响或所述第二结构层的成型模具的温度影响而融化。
4.根据权利要求1所述的电子装置的机壳的制作方法，其特征在于，所述第一结构层是所述电子装置的机壳的内构件，所述第二结构层是所述电子装置的机壳的外观透明构件。
5.根据权利要求4所述的电子装置的机壳的制作方法，其特征在于，所述第二结构层背对所述漆层的外表面呈波浪状或为粗糙面。
6.根据权利要求1所述的电子装置的机壳的制作方法，其特征在于，所述第一结构层是所述电子装置的机壳的外观透明构件，所述第二结构层是所述电子装置的机壳的内构件。
7.
8.根据权利要求1所述的电子装置的机壳的制作方法，其特征在于，所述第二结构层是以侧向进胶方式而射出成型于所述漆层上。
9.根据权利要求1所述的电子装置的机壳的制作方法，其特征在于，所述第二结构层是以正面多点进胶方式而射出成型于所述漆层上。
10.根据权利要求1所述的电子装置的机壳的制作方法，其特征在于，所述第二结构层具可流动性而以滴落或点喷于所述漆层上。
11.根据权利要求10所述的电子装置的机壳的制作方法，其特征在于，还包括：以压头加压且驱动所述第二结构层。
12.根据权利要求11所述的电子装置的机壳的制作方法，其特征在于，所述压头对所述第二结构层背对所述漆层的外表面形成波浪状或粗糙面。
13.根据权利要求1所述的电子装置的机壳的制作方法，其特征在于，所述第一结构层与所述第二结构层是以二次射出成型制成。
...【技术特征摘要】
1.一种电子装置的机壳的制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子装置的机壳的制作方法，其特征在于，在所述第一结构层上配置熔融状态的所述漆层，且在所述漆层尚未完全凝固时，成型所述第二结构层于所述漆层上。
3.根据权利要求1所述的电子装置的机壳的制作方法，其特征在于，在所述第一结构层上配置所述漆层，并于所述漆层凝固后成型所述第二结构层于所述漆层上，在所述第二结构层的成型过程中，所述漆层的至少部分受所述第二结构层的温度影响或所述第二结构层的成型模具的温度影响而融化。
4.根据权利要求1所述的电子装置的机壳的制作方法，其特征在于，所述第一结构层是所述电子装置的机壳的内构件，所述第二结构层是所述电子装置的机壳的外观透明构件。
5.根据权利要求4所述的电子装置的机壳的制作方法，其特征在于，所述第二结构层背对所述漆层的外表面呈波浪状或为粗糙面。
6.根据权利要求1所述的电子装置的机壳的制作方法，其特征在于，所述第一结构层是所述电子装置的机壳的外观透明构件，所述第二结构层是...
【专利技术属性】
技术研发人员：林秉颉，戴文杰，凌正南，黄长煌，
申请(专利权)人：宏碁股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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