无基材粘接薄膜组件及其防移位模切生产工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种无基材粘接薄膜组件及其生产工艺，其包括复合的主材层、无基材粘接层和离型层，离型层朝向粘接层一面具有弱粘性。无基材粘接层的内部设有镂空区域，该镂空区域内设有内衬膜层。生产工艺包括如下步骤：S1、选用具有弱粘性的膜材作为离型层，并在其弱粘性面上复合无基材粘接层，在无基材粘接层内部形成镂空区域；S2、在离型层上、无基材粘接层的镂空区域中复合内衬膜层；S3、将主材层与无基材粘接层复合。本发明专利技术通过采用离型面具有弱粘性的离型层材料与无基材粘接层进行复合，能有效降低无基材粘接层在模切以及排废过程中出现移位的机率，引入过渡用的第一过程离型膜，助于无基材粘接层的排废过程，提高生产效率和产品精度。

【技术实现步骤摘要】

：本专利技术涉及膜材复合产品，特指一种无基材粘接薄膜组件的防移位模切生产工艺。

技术介绍

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技术介绍
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1、目前电脑、手机、平板电脑等电子产品的设计越来越精密，尺寸要求越来越高，因此对其内部使用的各种复合模切组件的要求也越来越高。一些主材含有无基材双面胶的模切组件，在生产过程中容易产生移位等问题，原因在于常规模切组件往往使用离型膜对粘接层材料进行保护，但是对于使用流动性较强的无基材双面胶作为粘接层材料的模切组件，由于常规离型膜与粘接层的粘接固定作用微弱，粘接层在成形过程中容易发生移位。

技术实现思路

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技术实现思路
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1、本专利技术的目的是克服现有技术的上述不足之处，提供一种无基材粘接薄膜组件的防移位模切生产工艺。

2、本专利技术采用的技术方案是：一种无基材粘接薄膜组件，其包括复合的主材层、无基材粘接层和离型层，其中：所述离型层朝向粘接层一面具有弱粘性。

3、进一步而言，所述离型层的剥离强度为2.0～4.5n/cm。

4、再进一步而言，所述无基材本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种无基材粘接薄膜组件，其包括复合的主材层、无基材粘接层和离型层，其特征在于：所述离型层朝向粘接层一面具有弱粘性。

2.根据权利要求1所述的无基材粘接薄膜组件，其特征在于：所述离型层的剥离强度为2.0～4.5N/cm。

3.根据权利要求1或2所述的无基材粘接薄膜组件，其特征在于：所述无基材粘接层的内部设有镂空区域，该镂空区域内设有内衬膜层，且该内衬层与离型层之间的剥离力大于其与主材层之间的剥离力。

4.一种无基材粘接薄膜组件的防移位模切生产工艺，该无基材粘接薄膜组件包括复合的主材层、无基材粘接层和离型层，所述离型层朝向粘接层一面具有弱粘性，所述无基...

【技术特征摘要】

1.一种无基材粘接薄膜组件，其包括复合的主材层、无基材粘接层和离型层，其特征在于：所述离型层朝向粘接层一面具有弱粘性。

2.根据权利要求1所述的无基材粘接薄膜组件，其特征在于：所述离型层的剥离强度为2.0～4.5n/cm。

3.根据权利要求1或2所述的无基材粘接薄膜组件，其特征在于：所述无基材粘接层的内部设有镂空区域，该镂空区域内设有内衬膜层，且该内衬层与离型层之间的剥离力大于其与主材层之间的剥离力。

4.一种无基材粘接薄膜组件的防移位模切生产工艺，该无基材粘接薄膜组件包括复合的主材层、无基材粘接层和离型层，所述离型层朝向粘接层一面具有弱粘性，所述无基材粘接层的内部设有镂空区域，该镂空区域内设有内衬膜层；...

【专利技术属性】
技术研发人员：何荣，黄文平，
申请(专利权)人：捷邦精密科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：