零切角曲面平板型微热管制造技术

本发明专利技术属于微热管。主要是一种完全新颖的零切角曲面平板型微热管，可用于发热面积小，但热流密度较为集中的电子元件的热扩散器。近年来，随着信息产业迅速发展，晶体管的集成度大大提高，单位面积的热流密度也随之提高，因而电子元件散热技术成为信息产业发展的瓶颈。国外近年来形成了研制新型电子元件冷却器的热潮。平板型微热管在美国、日本等发达国家目前仍处于研制阶段，测试结果表明平板型微热管在用于高热流密度芯片的散热均温方面显示出明显的优势。但其缺点是要采用电火花加工方法，因而成本较高。本发明专利技术的目的是提出一种性能优良，但加工成本较低的零切角曲面平板型微热管。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于热扩散器，主要是一种完全新颖的零切角曲面平板型微热管，可作为发热面积小但热流密度较为集中的电子元件的热扩散器。最简单的热扩散器是在发热电子元件与热沉间加装一块与热沉具有同样面积，但远大于发热元件面积的金属块，如铜块或铝块，热量由发热元件传递到金属块，并在金属块内按照三维导热的规律扩散开，并最终传递到热沉，其优点是设计简单，但性能不够理想，存在金属块内温度分布不均等缺点。近年来，随着信息产业迅速发展，晶体管的集成度大大提高，单位面积的热流密度也随之提高，因而电子元件散热技术成为信息产业发展的瓶颈。国外近年来形成了研制新型电子元件冷却器的热潮。从1990年起，国外开始研制微热管，并在1995年左右投入使用，单根微热管(外径Φ3mm，长度为100mm、150mm系列)已配合热沉应用于手提电脑CPU芯片的冷却，但热量传输能力仅4-6W。平板型微热管在美国、日本等发达资本主义国家目前仍处于研制阶段，初步测试结果表明平板型微热管在用于高热流密度芯片的散热均温方面显示出明显的优势。但其缺点是要采用电火花等特殊的加工方法，因而成本较高。平板型微热管的共同特点是采用多头平行微通道，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种零切角曲面平板型微热管，其特征在于无机械转动部件，由两块注入封装液体且四周封焊密封的金属平行平板（３、４）、两平板间敷设缠绕的金属细丝（５）、和抽真空端口（１）及注液端口（２）组成。

【技术特征摘要】
1.一种零切角曲面平板型微热管，其特征在于无机械转动部件，由两块注入封装液体且四周封焊密封的金属平行平板(3、4)、两平板间敷设缠绕的金属细丝(5)、和抽真空端口(1)及注液端口(2)组成。2.根据权利要求1中所述的零切角曲面平板型微热管，其特征在于所述的金属细丝(5)，在两平板间紧密排列并缠绕成圆柱形，金属丝的直径为0.01mm-10mm的铜丝、铁丝、或铝丝。3.根据权利要求1中所述的零切角曲面平板型微热管，其特征在于所述的抽真空端口(1)，为紫铜毛细管，在封装时，与真空设备相连接。4.根据权利要求1中...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐进良，周肇秋，
申请(专利权)人：中国科学院广州能源研究所，
类型：发明
国别省市：81[中国|广州]