热超导块、片、盖体的制造方法技术

本发明专利技术公开了一种热超导块、片、盖体的制造方法，其包括以下步骤：选用熔点较熔融金属的温度高的金属管、体；将该金属管、体设为空心，且至少有一单边为开口；将单支或复数支空心金属管、体置入粉末冶金压铸成型模具或熔融压铸成型模具中；以粉末冶金或压铸成型技术将空心金属管、体与金属紧密固结在一起而成为一体结构；将热传导超导材料充填入金属管、体内；将金属管、体内的气体抽出以形成真空；将金属管、体的开口密封；完成成品。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术是提供一种，特别是一种将热传导超导管与金属材料结合为一体的方法，使其可以利用抗压力较低的金属管做为热传导超导管的外壳以降低制造成本，而且制造过程的良率较高。
技术介绍
目前产业界针对电脑中央处理器(CPU)或高热源产品所采用的散热装置，大多是利用具有高传热效率的铝材质散热片(例如台湾公告第459469号专利案所制造的散热体)的基座接触于热源，以将热量吸收并传递到散热片的鳍片上，再利用风扇吹出冷空气将散热片上的热量排除。由于现今高效率的CPU所产生的高热已非一般传统的铝材质散热片所能快速传导、排除，因而利用导热效率较铝金属约高出一倍的铜金属来传导CPU的热量乃是另一种选择；然而，铝金属的密度约2.7g/cm3，而铜金属的密度为8.93g/cm3(相同体积的铜金属重量约为铝金属的三倍)，因此，若完全采用铜金属制造成散热片，则会因为铜的重量过重无法通过落地实验，或是装在主机板上过久后造成主机板变形。目前市面上所谓具有铜底的铝材质散热片，乃是以锻压或焊接的技术将预先成型好的铜板嵌固于铝材质散热片的基座底面；台湾专利公告第459469号也属于将铜板嵌固于铝材质散热片的设计。虽然将本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热超导块、片、盖体的制造方法，其包括以下步骤：ａ、选用熔点较熔融金属的温度高的金属管、体；ｂ、将该金属管、体设为空心，且至少有一单边为开口；ｃ、将单支或复数支空心金属管、体置入粉末冶金压铸成型模具或熔融压铸成型模 具中；ｄ、以粉末冶金或压铸成型技术将空心金属管、体与金属紧密固结在一起而成为一体结构；ｅ、将热传导超导材料充填入金属管、体内；ｆ、将金属管、体内的气体抽出以形成真空；ｇ、将金属管、体的开口密封；ｈ、完 成成品。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种热超导块、片、盖体的制造方法，其包括以下步骤a、选用熔点较熔融金属的温度高的金属管、体；b、将该金属管、体设为空心，且至少有一单边为开口；c、将单支或复数支空心金属管、体置入粉末冶金压铸成型模具或熔融压铸...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘俊富，
申请(专利权)人：刘俊富，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]