器件布置方法以及图象显示装置的制造方法制造方法及图纸

可以实现容易地形成过孔，并且实现了满意的过孔形状以消除连接故障。绝缘层形成在第一配线层上，并且在绝缘层形成有开口之后，形成第二配线层。在形成开口过程中，激光束以其焦点偏移的方式照射绝缘层，偏移激光束的焦点导致开口的锥角加宽，并且横向侧壁成为倾斜表面，并且当配线层形成于其上时，它也可靠地粘结到横向侧壁上。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种在多层配线衬底中形成配线的方法，并尤其涉及对形成用于内层(inter-layer)连接的开口部分的方法的改进。此外，本专利技术涉及一种布置器件的方法以及通过利用形成配线的方法来制造图象显示系统的方法。
技术介绍
例如，在以矩阵形式排列发光器件以组装图象显示系统的情况下，如在液晶显示系统(LCD)和等离子显示面板(PDP)的情况下那样将器件直接形成在衬底上，或者如在发光二极管显示器(LED显示器)的情况下那样排列单独的LED封装都已经技术成熟了。例如，在诸如LCD和PDP的图象显示系统的情况下，器件不能分隔开，因此，通常习惯是从制造工序开始就以与图象显示系统的象素间距相等的间隔形成各器件。另一方面，在LED显示器的情况下，习惯是在切割之后取出LED芯片，并通过引线接合法或经由倒装片的块连接(bump connection)将LED芯片单独连接到外部电极上，由此封装。在这种情况下，LED芯片在封装之前或之后以图象显示系统的象素间距排列，并且在形成各器件时，象素间距与各器件的间距相互独立。由于作为发光器件的LED(发光二极管)非常昂贵，利用LED的图象显示系统的成本可以通过从单独一片晶片中制造多个LED芯片来降低。即，当迄今已经大约为300平方微米的LED芯片形成为数十个平方微米的芯片，并且将各LED芯片连接以制造图象显示系统时，可以降低图象显示系统的价格。鉴于以上方面，已经具有如下的技术，即，其中各器件以高度集成制造，并且通过传送等各器件在较宽的区域内移动，同时间隔开更宽，以构成相对大尺寸的显示系统，如图象显示系统。例如，已经公知了如在美国专利US5438241中所述的薄膜传送方法以及日本专利公开第Hei11-142878号中所述的制造显示晶体管阵列面板的方法的技术。在美国专利第US5438241中，公开了一种传送方法，通过这种方法，密集地形成在衬底上的器件粗略地重新排列，其中，各器件被传送到粘结剂涂覆的可伸展并可收缩的衬底上，此后，可伸展并可收缩的衬底在x方向和y方向伸展，同时监控各器件的间隔和位置。然后，在经伸展的衬底上的各器件传送到所需的液晶面板上。在日本专利公开第Hei11-142878号中描述的技术中，第一衬底上构成液晶显示部分的薄膜晶体管整个传送到第二衬底上，并然后，薄膜晶体管选择性地从第二衬底传送到与象素间距相对应的第三衬底上。在通过如上所述的传送技术制造图象显示系统的情况下，优选地是将各器件处理成芯片组成部分，以便实现高效传送和高精度传送。为了将各器件处理成芯片组成部分，将器件嵌入绝缘材料(例如，树脂)中，然后以器件为基底切割所形成的个体可满足要求。当器件处理成芯片组成部分时，需要形成开口部分(所谓的过孔(viahole))以用于在绝缘材料中相应于器件的电极建立电连接。也需要形成过孔来用于在最终传送之后实现衬底上设置的配线层和器件电极之间的内层连接。过孔的形成不仅在传送技术中，而且在需要内层连接的其他多层配线衬底情况下都是必须的，并且，如何形成过孔是确保多层配线衬底可靠性的关键。传统上，作为在多层配线衬底中形成过孔的技术，一直进行机械加工。在机械加工过程中，易于产生所谓的毛刺，并因此机械加工不适于精加工。另外，机械加工引发应变产生，并可以导致施加了不需要的应力。除此之外，作为形成微小过孔的方法，也可以考虑诸如蚀刻的技术，但是这些技术需要非常复杂的步骤，并在生产率方面是不利的。尤其是在由不同材料构成的多层主体的情况下，需要通过改变蚀刻剂来多次蚀刻，这带来工序数量增多并且生产成本增高。此外，在形成过孔的过程中，过孔的形状也是重要因素。例如，在过孔成形为其侧壁几乎垂直直立的情况下，在形成由金属材料构成的配线层时，金属将不容易粘结到侧壁上，这导致导电缺陷或故障。
技术实现思路
已经鉴于上述现有技术的情况提出了本专利技术。于是，本专利技术的目的是提供一种形成配线的方法，通过该方法，可以轻易地形成过孔，可以实现优良的过孔形状，并且可以防止导电的缺陷或故障。并且本专利技术的目的是提供一种布置器件的方法以及通过采用该方法来制造图象显示系统的方法。为了实现上述目的，根据本专利技术，提供了一种形成配线的方法，其包括以下步骤在第一配线层上形成绝缘层，并在绝缘层中形成开口部分，且形成第二配线层，其中绝缘层用聚焦位置交错的激光束照射，由此形成开口部分。通过利用激光束形成开口部分，可以形成微小开口部分，并且确保了在形成开口部分时防止产生变形以及施加不需要的应力。另外，该过程比蚀刻简单。此外，由于激光束的聚焦部分交错，开口部分的侧壁变成倾斜表面，从而在其上形成配线层时，也可以在开口部分的侧壁上进行牢固粘结。此外，根据本专利技术，提供了一种布置器件的方法，用于将第一衬底上布置的多个器件排列到第二衬底上，该方法包括第一传送步骤，即，将器件从第一衬底传送到暂时固定元件上，以便各器件比它们曾经在第一衬底上排列的间隔更宽、并将器件固定在暂时固定元件上；以及第二传送步骤，即，将固定于暂时固定元件上的各器件传送到第二衬底上，同时将各器件间隔开更宽，其中，内层绝缘层用聚焦位置交错的激光束照射，由此形成开口部分，并形成用于内层连接的配线。根据此布置方法，各器件的传送得以有效并可靠地进行，同时实现了良好的内层连接，并且用于增大各器件间隔的扩大传送得以平顺进行。此外，根据本专利技术，提供了一种制造图象显示系统的方法，该图象显示系统包括以矩阵形式排列的发光器件，该方法包括第一传送步骤，即，将发光器件从第一衬底传送到暂时固定元件上，以便发光器件比它们曾经布置在第一衬底上的间隔更宽，并且将发光器件固定在暂时固定元件上；第二传送步骤，即，将固定于暂时固定元件上的发光器件传送到第二衬底上，同时使发光器件的间隔开更宽；以及配线形成步骤，即，形成用于连接每个发光器件的配线，其中，内层绝缘层用聚焦位置交错的激光束照射，由此形成开口部分，并且形成用于内层连接的配线。根据制造图象显示系统的方法，通过上述布置方法，发光器件以矩阵形式排列，以构成图象显示部分。因此，通过精细加工成密集状态，即，以高度集成制造的发光器件可以高效地予以重新排列，同时间隔开更宽，并且极大提高了生产率。另外，实现了良好的内层连接，并且可靠地实现了发光器件和第二衬底上的配线层之间的导电。附图说明图1是示出在多层配线衬底的内层连接中的开口部分形成步骤的全剖面图；图2是示出激光束强度分布方式的特性曲线；图3是示出在多层配线衬底的内层连接中的第二配线层形成步骤的全剖面图；图4是示出通过激光束精确聚焦(just focusing)形成的开口部分的形状的全剖面图；图5是示出在由激光束精确聚焦而形成的开口部分中形成的配线层的状态的全剖面图；图6是示出布置器件的方法的示意图；图7是树脂模制芯片的全透视图；图8是树脂模制芯片的全平面图；图9A和9B是示出发光器件的一个示例的视图，其中图9A是剖面图，而图9B是平面图；图10是示出第一传送步骤的全剖面图；图11是示出电极焊点形成步骤的全剖面图；图12是示出在传送到第二暂时固定元件上之后的电极焊点形成步骤以及切割步骤的全剖面图；图13是示出吸取步骤的全剖面图；图14是示出第二传送步骤的全剖面图；图15是示出绝缘层形成步骤的全剖面图；图16是示出过孔形成步骤的全剖本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种形成配线的方法，包括以下步骤：在第一配线层上形成绝缘层；以及在所述绝缘层内形成开口部分，此后形成第二配线层，其中，所述绝缘层用聚焦位置交错的激光束照射，由此形成所述开口部分。

【技术特征摘要】
JP 2001-4-18 120119/011.一种形成配线的方法，包括以下步骤在第一配线层上形成绝缘层；以及在所述绝缘层内形成开口部分，此后形成第二配线层，其中，所述绝缘层用聚焦位置交错的激光束照射，由此形成所述开口部分。2.如权利要求1所述的形成配线的方法，其中，用所述激光束照射的进行使得所述开口部分的侧壁表面相对于垂直方向倾斜不小于20度。3.如权利要求1所述的形成配线的方法，其中，辐射的进行使得所述激光束的聚焦位置与所述绝缘层的表面交错不小于0.1mm。4.如权利要求1所述的形成配线的方法，其中，所述绝缘层由树脂材料构成。5.如权利要求1所述的形成配线的方法，其中，所述第二配线层通过气相淀积或电镀形成。6.一种布置器件的方法，用于将第一衬底上布置的多个器件布置到第二衬底上，包括第一传送步骤，将所述器件从所述第一衬底传送到暂时固定元件上，以便所述器件比它们曾经布置在所述第一衬底上的间隔更宽，并且将所述器件固定在所述暂时固定元件上；以及第二传送步骤，将固定在所述暂时固定元件上的所述器件传送到所述第二衬底上，同时使所述器件间隔开更宽，其中，内层绝缘层以聚焦位置交错的激光束照射，由此形成开口部分，并形成用于...

【专利技术属性】
技术研发人员：柳泽喜行，岩渕寿章，
申请(专利权)人：索尼公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]