半导体集成电路装置制造方法及图纸

一种半导体集成电路装置，在半导体基板表面的端子部设置在倒向接合时进行电连接用的凸点，其特征在于：　　　　具有不进行电连接的假凸点，该假凸点位于构成半导体集成电路装置的半导体芯片的四角内的一个以上的角部附近，且该假凸点在芯片上的投影面积的大小比上述凸点大。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种安装可靠性高的半导体集成电路装置，特别涉及一种在半导体基板表面的端子部设置具有电连接功能的凸点(bump)的半导体集成电路装置的倒向接合(face down bonding)中，还具有不进行电连接的假凸点(dummy bump)的半导体集成电路装置。
技术介绍
近年来，随着电子机械器件的高性能化的发展，进一步要求该机械器件上搭载的半导体集成电路装置具有高的性能和复杂的功能，并且特别是在便携式信息终端或便携电话等小型机械器件上搭载的半导体集成电路装置中寻求一种可以进行高密度的安装的方法。为此，以前采用的方法是，在半导体集成电路装置中采用几乎没有塑封的芯片形状的部件，当安装到基板上时将凸点等突起物设于芯片的端子上进行倒装(flip)连接等。即是倒向接合，在安装该半导体集成电路装置时，将该芯片与作为连接对象的基板等相对向，并通过各向异性导电粒子(ACF)或导电性材料直接按压芯片。这时，芯片因追求薄型化而造成芯片内面扭曲，其结果芯片翘曲、或厚度产生误差，使该芯片表面形成的凸点的水平位置错开等[参照图7(a)]。另外，由于凸起高度的误差、或连接芯片和安装基板的安装装置的精本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体集成电路装置，在半导体基板表面的端子部设置在倒向接合时进行电连接用的凸点，其特征在于具有不进行电连接的假凸点，该假凸点位于构成半导体集成电路装置的半导体芯片的四角内的一个以上的角部附近，且该...

【专利技术属性】
技术研发人员：内贵崇，
申请(专利权)人：罗姆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：