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一种半导体集成电路装置，在半导体基板表面的端子部设置在倒向接合时进行电连接用的凸点，其特征在于：　　　　具有不进行电连接的假凸点，该假凸点位于构成半导体集成电路装置的半导体芯片的四角内的一个以上的角部附近，且该假凸点在芯片上的投影面积的大小...
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