封装结构和智能功率模块制造技术

本实用新型专利技术公开一种封装结构和智能功率模块。其中，所述封装结构包括封装壳体，所述封装壳体形成有开口，所述封装壳体包括对应所述开口设置的顶板，所述顶板设置有多个过针孔，所述过针孔包括：进入段，所述进入段朝向所述开口设置；导向段，所述导向段的一端连接于所述进入段；以及插接段，所述插接段连接于所述导向段背离所述进入段的一端，所述进入段的横截面积大于所述插接段的横截面积。本实用新型专利技术的技术方案有利于保证进插针方向的孔口足够大，使插针顺利进孔并穿过。本实用新型专利技术还提出一种智能功率模块。一种智能功率模块。一种智能功率模块。

【技术实现步骤摘要】
封装结构和智能功率模块


[0001]本技术涉及智能功率模块
，特别涉及一种封装结构和应用所述封装结构的智能功率模块。

技术介绍

[0002]智能功率模块(IPM，Intelligent Power Module)的封装壳体结构中，封装壳体表面开设有多个外层小孔(以下简称外孔)，多个外孔呈矩阵式(排列)设置在壳体的表面，相邻两个小孔(排、列方向)之间的结构间距相同，供智能功率模块中的插针穿过装配使用，值得提醒的是，为与圆柱状插针外形相适配，外孔为直线型圆孔，且外孔的两端(进针方向和出针方向)孔口的直径和横截面积相同。其中，插针有多根，插针一端固定连接在智能功率模块的功率电路基板上(可为焊接)，插针与该功率电路基板相互垂直，相邻两根插针的之间安装间距为一固定值。当然，封装壳体表面的外孔也有多个，一根插针对应穿过一个外孔。由于实际加工中，相邻两根插针之间的结构间距会存在较小的数值偏差，例如一根插针相对于另一根插针水平左移或右移了X偏差值，行业内形容该现象为位置度尺寸偏差(公差)。实际应用中，该现象的使用缺陷为：由于封装壳体表面的相邻两个外孔之间本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，应用于智能功率模块，其特征在于，所述封装结构包括封装壳体，所述封装壳体形成有开口，所述封装壳体包括与所述开口相对设置的顶板，所述顶板设置有多个过针孔，所述过针孔包括：进入段，所述进入段朝向所述开口设置；导向段，所述导向段的一端连接于所述进入段；以及插接段，所述插接段连接于所述导向段背离所述进入段的一端，所述进入段的横截面积大于所述插接段的横截面积。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述进入段和所述导向段的纵截面上的形状为弧线段。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述进入段和所述导向段的纵截面上的形状为直线段。4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述进入段的横截面形状为正方形。5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述进入段的孔口...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡渊，吴桢生，严运锋，
申请(专利权)人：深圳市汇川技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：