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本实用新型公开一种封装结构和智能功率模块。其中，所述封装结构包括封装壳体，所述封装壳体形成有开口，所述封装壳体包括对应所述开口设置的顶板，所述顶板设置有多个过针孔，所述过针孔包括：进入段，所述进入段朝向所述开口设置；导向段，所述导向段的一端...
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