接触装置制造方法及图纸

根据本发明专利技术，功率半导体模块包含模块外壳，它具有导电盖板（２）、导电基底板、以及排列在盖板与基底板之间的绝缘外壳壁（３）。功率半导体电路被置于模块外壳中。功率半导体电路的两个连接（５，６）通过模块外壳被引出，至少两个连接中的第一个（５）被提供来接触盖板。两个连接（５，６）被排列在通过模块外壳被引出的印刷电路板（４）的相反表面上，并能够与标准插头形成接触。就稳定性和电感而言，本发明专利技术的功率半导体模块具有改善了的接触。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及到功率电子部件领域。它基于根据专利权利要求1前序部分的功率半导体模块。
技术介绍
所谓“冰球”半导体模块，是用于例如包含多个模块的叠层中的半导体模块，这些模块通常具有冰球的圆饼形状亦即带有两个相反的基底区的大致圆柱形的形状。这些基底区以导电的方式被形成并连接到半导体的功率电极即主电极(发射极，收集极)，而基底区之间的侧壁以电绝缘的方式形成。在具有多个串联连接的模块的叠层中，在各种情况下排列在两个模块之间的热沉(Kuehl koerper)都位于主电流路径中。为了控制和监视各个功率半导体元件，控制端子(栅)和辅助端子(辅助发射极)在各种情况下都被引出模块外壳。在常规“冰球”模块的情况下，所述端子包含凸起的插脚，辅助端子被焊接到一个基底区(发射极)上。在外力的作用下，这些插脚容易断裂。焊接点可能被损伤。此外，各个插脚状接触之间的电感比较大。EP 0772235公开了一种半导体模块，它包含由电绝缘外壳中的IGBT组成的半导体电路。连接到IGBT主电极的是两个通过侧壁引出模块外壳的功率端子。这些功率端子大致以被绝缘层隔离的方式被制作成彼此平行排列的平板。IGBT的控制端子通本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种功率半导体模块，它包含－模块外壳，具有导电盖板（２）和基本上平行于盖板排列的导电基底板（９）以及排列在盖板与基底板之间的绝缘外壳壁（３），－安置在模块外壳中且具有至少两个功率端子的功率半导体电路（１），两个功率端子中的一 个被电连接到盖板，而另一个被电连接到基底板，以及－从模块外壳引出的功率半导体电路的至少两个端子（５，５２；６，６１），此至少两个端子之一（５，５２）被用于盖板（２）的接触连接，其特征在于以大致平面方式制作的印刷电路板 （４）从模块外壳被引出，此印刷电路板（４）被制作层至少二层中，两个端子被制作成印...

【技术特征摘要】
EP 2001-6-1 01113344.41.一种功率半导体模块，它包含-模块外壳，具有导电盖板(2)和基本上平行于盖板排列的导电基底板(9)以及排列在盖板与基底板之间的绝缘外壳壁(3)，-安置在模块外壳中且具有至少两个功率端子的功率半导体电路(1)，两个功率端子中的一个被电连接到盖板，而另一个被电连接到基底板，以及-从模块外壳引出的功率半导体电路的至少两个端子(5，52；6，61)，此至少两个端子之一(5，52)被用于盖板(2)的接触连接，其特征在于以大致平面方式制作的印刷电路板(4)从模块外壳被引出，此印刷电路板(4)被制作层至少二层中，两个端子被制作成印刷电路板(4)的导体(5，6)，且导体(5，6)被排列成基本上平行于印刷电路板(4)的基底区...

【专利技术属性】
技术研发人员：S考夫曼，
申请(专利权)人：ABB瑞士有限公司，
类型：发明
国别省市：CH[瑞士]