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根据本发明，功率半导体模块包含模块外壳，它具有导电盖板（２）、导电基底板、以及排列在盖板与基底板之间的绝缘外壳壁（３）。功率半导体电路被置于模块外壳中。功率半导体电路的两个连接（５，６）通过模块外壳被引出，至少两个连接中的第一个（５）被提供...
该专利属于ABB瑞士有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过ABB瑞士有限公司授权不得商用。

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