电路基板及安装方法技术

提供一种电路基板及安装方法，以及能够将具有狭小的金属端子面积的电子部件安装到片状电路基板的焊接接合技术。电子部件安装结构通过将例如LED的电子部件(20)焊接接合到电路基板(10)而形成。电路基板(10)包括：非耐热性片材(11)；设在非耐热性片材(11)的一面侧的电路；设在电路的电路侧端子(12)；以及导电性垫(40)，设在非耐热性片材(11)的另一面侧的与电路侧端子(12)相对应的位置。电路侧端子(12)通过电磁感应加热而发热。导电性垫(40)产生的热经由非耐热性片材(11)及电路侧端子(12)传递。导电性垫(40)的间接加热补充电路侧端子(12)的发热量不足，由此焊料(33)熔融。由此焊料(33)熔融。由此焊料(33)熔融。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路基板及安装方法


[0001]本专利技术涉及一种片状的电路基板及向该电路基板进行安装的方法。

技术介绍

[0002]在电子设备中，在将半导体等电子部件安装到电路基板时，进行焊接接合。焊接接合是在将焊料配置在接合对象之间后，加热焊料使其熔融来进行。在加热时，一般使用回流炉(加热炉)。
[0003]近年来，伴随着电子设备的小型、轻量化，使用柔性(flexible)基板作为安装微小电子部件的基板。为了降低柔性基板的成本，也有使用聚酯、聚乙烯等非耐热性树脂(低熔点树脂)来代替以往的聚酰亚胺树脂的情况。
[0004]在利用回流炉进行焊接接合时，由非耐热性树脂构成的基板可能产生热变形。
[0005]作为向设于非耐热性片材上的电路基板安装电子部件的方法，提出了使用电磁感应加热的技术(例如，专利文献1)。
[0006]图18是关于电磁感应加热的基本原理的概念图。电磁感应加热装置由感应线圈、电源及控制装置构成。
[0007]当交流电流在感应线圈中流动时，产生强度变化的磁力线。放置在附近的导电物质(具体而言为接合对象，通常本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电路基板，用于通过电磁感应加热焊接接合电子部件，包括：非耐热性片材；设在所述非耐热性片材的一面侧的电路；设在所述电路的电路侧端子；以及导电性垫，设在所述非耐热性片材的另一面侧的与所述电路侧端子相对应的位置。2.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，能够排列多个所述电子部件。3.根据权利要求1或2所述的电路基板，其特征在于，以与一个电子部件相对应的多个电路侧端子为一个单位，所述导电性垫针对每个所述一个单位而设置。4.根据权利要求1至3中任一项所述的电路基板，其特征在于，以与一个电子部件相对应的三个以上电路侧端子为一个单位。5.根据权利要求1至4中任一项所述的电路基板，其特征在于，所述电路侧端子的尺寸为1mm

【专利技术属性】
技术研发人员：杉山和弘，佐藤彰，福田光树，
申请(专利权)人：株式会社旺得未来，
类型：发明
国别省市：