一种电路板元器件装联方法、主板和服务器技术

本申请公开了一种电路板元器件装联方法、主板和服务器，该方法包括在电路板的正面印刷高温锡膏；将第一元器件组通过高温锡膏贴装在正面，并对贴装有第一元器件组的电路板进行回流焊；在电路板的背面印刷低温锡膏；将第二元器件组通过低温锡膏贴装在背面，并对贴装有第一元器件组和第二元器件组的电路板进行回流焊，得到电子装联产品。本申请先用高温锡膏在电路板正面焊接第一元器件组，然后用低温锡膏在背面焊接第二元器件组，第二次回流焊的温度低于高温锡膏熔点，所以已经固化的高温锡膏不会再次发生熔融，避免第一元器件组发生脱焊，同时也不需要对第一元器件组进行支撑，减少支撑载具的投入成本；由于低温锡膏的焊接温度降低，能源消耗减少。能源消耗减少。能源消耗减少。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板元器件装联方法、主板和服务器


[0001]本申请涉及电子装联
，特别是涉及一种电路板元器件装联方法、主板和服务器。

技术介绍

[0002]主板，又叫主机板，是计算机最基本的、最重要的部件之一。主板一般为矩形电路板，电路板的两面分别装联有元器件。
[0003]目前，受限于回流焊接工艺的限制，需要通过两次高温回流焊接完成电路板双面元器件的装联。首先在电路板的背面印刷锡膏，贴装设置在背面的元器件，如电阻、电容、内存插槽等，并进行回流焊，然后在电路板的正面印刷锡膏，贴装设置在正面的元器件，再次进行回流焊。在第二次回流焊时，电路板背面的焊点会面临二次熔融的过程，为了保证背面元器件与电路板脱落，目前通过承载电路的载具(带支撑插槽的装置)对电路板和背面焊接好的元器件进行支撑，预防背面元器件的脱落。但是，由于电路板在高温下受热发生变形、背面元器件高度大小存在差异等原因，导致对背面元器件的支撑效果较差，容易出现脱焊、虚焊，使得焊接良率较差；同时，由于使用载具还会增加装联成本。
[0004]因此，如何解决上述技术问题应是本领域技术人员重点关注的。

技术实现思路

[0005]本申请的目的是提供一种电路板元器件装联方法、主板和服务器，以提升元器件在电路板上的焊接良率，降低能源损耗。
[0006]为解决上述技术问题，本申请提供一种电路板元器件装联方法，包括：
[0007]在电路板的正面印刷高温锡膏；
[0008]将第一元器件组通过所述高温锡膏贴装在所述正面，并对贴装有所述第一元器件组的电路板进行回流焊；
[0009]在所述电路板的背面印刷低温锡膏；
[0010]将第二元器件组通过所述低温锡膏贴装在所述背面，并对贴装有所述第一元器件组和所述第二元器件组的电路板进行回流焊，得到电子装联产品。
[0011]可选的，在所述将第一元器件组通过所述高温锡膏贴装在所述正面之前，还包括：
[0012]对所述高温锡膏印刷质量进行检测；
[0013]当所述高温锡膏存在印刷缺陷时，对存在缺陷的高温锡膏进行修复。
[0014]可选的，在所述对贴装有所述第一元器件组的电路板进行回流焊之后，还包括：
[0015]对焊接有所述第一元器件组的电路板进行自动光学检测；
[0016]当检测到所述第一元器件组存在焊接缺陷时，对存在缺陷的焊接部位进行修复。
[0017]可选的，在所述将第二元器件组通过所述低温锡膏贴装在所述背面之前，还包括：
[0018]对所述低温锡膏印刷质量进行检测；
[0019]当所述低温锡膏存在印刷缺陷时，对存在缺陷的低温锡膏进行修复。
[0020]可选的，在所述对贴装有所述第一元器件组和所述第二元器件组的电路板进行回流焊之后，还包括：
[0021]对焊接有所述第二元器件组的电路板进行自动光学检测；
[0022]当检测到所述第二元器件组存在焊接缺陷时，对存在缺陷的焊接部位进行修复。
[0023]可选的，所述在电路板的正面印刷高温锡膏包括：
[0024]采用丝网印刷技术，在电路板的正面印刷高温锡膏。
[0025]可选的，所述电路板为柔性电路板。
[0026]可选的，在所述在电路板的正面印刷高温锡膏之前，还包括：
[0027]对所述电路板进行清洁，去除所述电路板表面吸附的杂质；
[0028]在所述对贴装有所述第一元器件组和所述第二元器件组的电路板进行回流焊之后，还包括：
[0029]对焊接有所述第一元器件组和所述第二元器件组的电路板再次进行清洁，去除焊接残留物。
[0030]本申请还提供一种主板，所述主板由上述任一种所述的电路板元器件装联方法制得。
[0031]本申请还提供一种服务器，所述服务器包括上述所述的主板。
[0032]本申请所提供的一种电路板元器件装联方法，包括：在电路板的正面印刷高温锡膏；将第一元器件组通过所述高温锡膏贴装在所述正面，并对贴装有所述第一元器件组的电路板进行回流焊；在所述电路板的背面印刷低温锡膏；将第二元器件组通过所述低温锡膏贴装在所述背面，并对贴装有所述第一元器件组和所述第二元器件组的电路板进行回流焊，得到电子装联产品。
[0033]可见，本申请中的方法先在电路板的正面焊接第一元器件组，焊接第一元器件组时使用高温锡膏，高温锡膏的焊接性能优异，可以保证正面的第一元器件组装联的可靠性，然后在背面焊接第二元器件组，焊接第二元器件组时使用低温锡膏，焊接第二元器件组时回流焊的温度低于高温锡膏的熔点，所以在进行第二次回流焊的过程中，已经固化的高温锡膏不会再次发生熔融，第一元器件组也就不会与电路板的正面发生脱焊的状况，提升焊接良率，同时也不需要对第一元器件组进行支撑，简化装联方法、减少支撑载具的投入成本；由于低温锡膏的焊接温度降低，降低对回流炉输出功率的要求，减少能源消耗，降低成本，并且，低温锡膏的焊接温度与电路板的玻璃化温度相近，可最大限度的降低电路板受热变形。
[0034]此外，本申请还提供一种主板和服务器。
附图说明
[0035]为了更清楚的说明本申请实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0036]图1为本申请实施例所提供的一种电路板元器件装联方法的流程图。
具体实施方式
[0037]为了使本
的人员更好地理解本申请方案，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0038]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术，但是本专利技术还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似推广，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0039]正如
技术介绍
部分所述，目前在装联时，通过两次高温回流焊接完成电路板双面元器件的装联。在第二次回流焊时，第一次在电路板背面印刷锡膏面临二次熔融的过程，需要通过承载电路的载具对电路板和背面焊接好的元器件进行支撑，预防背面元器件的脱落。由于电路板在高温下受热发生变形、背面元器件高度大小存在差异等原因，导致对背面元器件的支撑效果较差，容易出现脱焊、虚焊，使得焊接良率较差；同时，由于使用载具还会增加装联成本。
[0040]有鉴于此，本申请提供了一种电路板元器件装联方法，请参考图1，图1为本申请实施例所提供的一种电路板元器件装联方法的流程图，该方法包括：
[0041]步骤S101：在电路板的正面印刷高温锡膏。
[0042]正面为需要布置关键器件的第一元器件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板元器件装联方法，其特征在于，包括：在电路板的正面印刷高温锡膏；将第一元器件组通过所述高温锡膏贴装在所述正面，并对贴装有所述第一元器件组的电路板进行回流焊；在所述电路板的背面印刷低温锡膏；将第二元器件组通过所述低温锡膏贴装在所述背面，并对贴装有所述第一元器件组和所述第二元器件组的电路板进行回流焊，得到电子装联产品。2.如权利要求1所述的电路板元器件装联方法，其特征在于，在所述将第一元器件组通过所述高温锡膏贴装在所述正面之前，还包括：对所述高温锡膏印刷质量进行检测；当所述高温锡膏存在印刷缺陷时，对存在缺陷的高温锡膏进行修复。3.如权利要求1所述的电路板元器件装联方法，其特征在于，在所述对贴装有所述第一元器件组的电路板进行回流焊之后，还包括：对焊接有所述第一元器件组的电路板进行自动光学检测；当检测到所述第一元器件组存在焊接缺陷时，对存在缺陷的焊接部位进行修复。4.如权利要求1所述的电路板元器件装联方法，其特征在于，在所述将第二元器件组通过所述低温锡膏贴装在所述背面之前，还包括：对所述低温锡膏印刷质量进行检测；当所述低温锡膏存在印刷缺陷时，对存在缺陷的低温锡膏...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭峰，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：