一种电路板加工工艺制造技术

本发明专利技术涉及电路板生产技术领域，更具体的说是一种电路板加工工艺：该方法包括以下步骤：步骤一：将电路板放置在加工台上进行定位；步骤二：拾取芯片并且将芯片上的引脚压紧在电路板上；步骤三：将芯片上的引脚焊接在电路板上；步骤四：将焊接之后的电路板进行质检，以便于进行后续的加工和使用；能够代替人工实现自动对芯片和电路板进行对接。动对芯片和电路板进行对接。动对芯片和电路板进行对接。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板加工工艺


[0001]本专利技术涉及电路板生产
，更具体的说是一种电路板加工工艺。

技术介绍

[0002]电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板；但是现有的电路板在连接芯片的时候，引脚需要手动对接，耗时耗力，效率太低。

技术实现思路

[0003]为克服现有技术的不足，本专利技术提供一种电路板加工工艺，能够代替人工实现自动对芯片和电路板进行对接。
[0004]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0005]一种电路板加工工艺，该方法包括以下步骤：
[0006]步骤一：将电路板放置在加工台上进行定位；
[0007]步骤二：拾取芯片并且将芯片上的引脚压紧在电路板上；
[0008]步骤三：将芯片上的引脚焊接在电路板上；
[0009]步骤四：将焊接之后的电路板进行质检，以便于进行后续的加工和使用。
[0010]进一步的所述电路板加工工艺还涉及一种电路板加工装置，所述装置包括平板和吸盘和吊架，平板固接在吊架上，平板下方设置有吸盘，吸盘设置有气源。
[0011]进一步的所述装置还包括四个侧板，每两个侧板之间由一个板连接，四个侧板能够贴合在平板四周进行上下滑动，两个板与平板滑动连接处设置有弹簧。
附图说明
[0012]下面结合附图和具体实施方法对本专利技术做进一步详细的说明。
[0013]图1为本专利技术中的电路板加工工艺的工序图；
[0014]图2为本专利技术中平板和吸盘的结构示意图；
[0015]图3为本专利技术中侧板和长孔的结构示意图；
[0016]图4为本专利技术中侧板分布的结构示意图；
[0017]图5为本专利技术中压轴和气缸的结构示意图；
[0018]图6为本专利技术中转环和螺杆的结构示意图；
[0019]图7为本专利技术中平板四周侧板的结构示意图；
[0020]图8为本专利技术中压轴和长孔位置的结构示意图；
[0021]图9为本专利技术中焊枪和外环的结构示意图；
[0022]图10为本专利技术中升缩杆和焊枪的结构示意图；
[0023]图11为本专利技术中电路板加工装置的结构示意图；
[0024]图12为本专利技术中电路板加工装置另一个方向的结构示意图。
具体实施方式
[0025]参看图1和图2，根据图中所示可以得到自动拾取芯片的一个示例性工作过程是：
[0026]现有的电路板在加工的时候，需要操作人员手动将芯片固定在电路板上进行焊接，效率慢，且手动进行芯片和电路板之间的定位会出现偏差不够准确；所以本专利技术提供一种电路板加工工艺，该工艺包括以下步骤：首先将电路板放置在加工台上进行定位；然后拾取芯片并且将芯片上的引脚压紧在电路板上；其次将芯片上的引脚焊接在电路板上；最后将焊接之后的电路板进行质检，以便于进行后续的加工和使用；在此过程中，本专利技术中所述电路板加工工艺还涉及一种电路板加工装置，所述装置包括平板01和吸盘02和吊架04，平板01固接在吊架04上，平板01下方设置有吸盘02，吸盘02设置有气源03，在使用的时候，只需要将吊架04连接在机器人的机械臂上，从而利机器人通过机械臂带动吊架04进行移动，使吸盘02到达芯片的上方，随后机器人带动吊架04下降，使吸盘02贴合在芯片的上表面，然后在气源03接通电源之后，能够带动吸盘02产生吸力，使吸盘02将芯片吸起来，在到达电路板上预定的位置之后，气源03使吸盘02失去吸力，从而将芯片放置在电路板上，完成芯片的自动拾取和芯片与电路板之间的自动贴合。
[0027]参看图3和图4，根据图中所示可以得到折弯芯片引脚的一个示例性工作过程是：
[0028]现有的正方形的芯片在制造出来的时候，芯片自身的引脚是位于芯片厚度方向上的中部位置，所以当芯片放置到电路板上的时候，引脚并不能与电路板贴合连接，需要操作人员手动将引脚掰弯使引脚与电路板接触，而本专利技术中所述装置还包括四个侧板05，每两个侧板05之间由一个板连接，四个侧板05能够贴合在平板01四周进行上下滑动，两个板与平板01滑动连接处设置有弹簧；使用的时候，只需要在平板01带动吸盘02下降将吸盘02下方吸住的芯片放置到电路板上之后，使两个侧板05下降，两个侧板05下降的时候，能够从正方形芯片的侧面将引脚向下压动，当引脚触碰到电路板之后，会利用侧板05下端的压力在垂直平面上将引脚折弯成直角，而在引脚折弯之后的水平部分会贴合在电路板上，随后将引脚与电路板焊接在一起，从而完成引脚与电路板的连接。
[0029]参看图3和图7，根据图中所示可以得到避免芯片引脚折断的一个示例性工作过程是：
[0030]所述侧板05下方内侧为圆弧形，所以当侧板05对引脚进行折弯的时候，引脚遇到侧板05所施加的压力的发生弯曲的时候，能够通过圆弧形的结构实现保护，避免引脚在折弯的时候出现折断的情况，使引脚折弯的位置呈圆弧形，避免出现直角的折弯形状导致引脚出现断裂的情况；从而保护芯片与电路板连接的稳定性，避免因为引脚的损坏而导致芯片作废造成损失。
[0031]参看图4至图8，根据图中所示可以得到自动进行芯片引脚折弯的一个示例性工作过程是：
[0032]所述装置还包括压轴07和气缸08，每个侧板05上均设置有一个长孔06，两个长孔06在水平方向上相互垂直，气缸08固接在吊架04上，气缸08能够带动压轴07上下升降，压轴07在垂直方向上设置有两个凸起；对引脚进行折弯的时候，只需要使用气缸08带动压轴07向下移动，便可以利用压轴07上的凸起压下侧板05来实现对引脚的自动折弯。
[0033]参看图5至图8，根据图中所示可以得到分方向对芯片引脚进行折弯的一个示例性工作过程是：
[0034]当正方形的芯片在左右两侧上均具有引脚的时候，便可以转动转环09，使转环09带动压轴07转动一定的角度，使压轴07下方的凸起转动到位于下方的侧板05上长孔06的上方，而位于压轴07上方的凸起与位于上方的长孔06的方向保持一致，上方的凸起能够穿过位于上方的长孔06，此时下方的长孔06的方向与下方的凸起的方向相互垂直，便可以使用压轴07带动位于下方的侧板05下降，将芯片在左右两侧上的引脚进行折弯；
[0035]当正方形的芯片在前后两侧上具有引脚的时候，使转环09转动九十度，使转环09带动压轴07转动，使压轴07上方的凸起转动到位于上方的侧板05上长孔06的上方，此时长孔06的方向与凸起的方向相互垂直，而压轴07下方的凸起的方向与位于下方的长孔06方向相同，压轴07下方的凸起便可以从下方的长孔06中穿过，此时压轴07带动位于下方的侧板05下降，便可以将芯片在前后两侧上的引脚进行折弯；
[0036]当正方形的芯片在四周都有引脚的时候，继续转动转环09四十五度，此时压轴07上的两个凸起的方向与两个本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板加工工艺，其特征在于，该方法包括以下步骤：步骤一：将电路板放置在加工台上进行定位；步骤二：拾取芯片并且将芯片上的引脚压紧在电路板上；步骤三：将芯片上的引脚焊接在电路板上；步骤四：将焊接之后的电路板进行质检，以便于进行后续的加工和使用。2.根据权利要求1所述的电路板加工工艺，其特征在于：所述电路板加工工艺还使用一种电路板加工装置，所述装置包括平板(01)和吸盘(02)和吊架(04)，平板(01)固接在吊架(04)上，平板(01)下方设置有吸盘(02)，吸盘(02)设置有电动气阀(03)。3.根据权利要求2所述的电路板加工工艺，其特征在于：所述装置还包括四个侧板(05)，每两个侧板(05)之间由一个板连接，四个侧板(05)能够贴合在平板(01)四周进行上下滑动，两个板与平板(01)滑动连接处设置有弹簧。4.根据权利要求3所述的电路板加工工艺，其特征在于：所述侧板(05)下方内侧为圆弧形。5.根据权利要求4或3所述的电路板加工工艺，其特征在于：所述装置还包括压轴(07)和气缸(08)，两个板上均设置有一个长孔(06)，两个长孔(06)在水平方向上相互垂直，气缸(08)固接在吊架(04)上，气缸(08)能...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘义冬，吴云龙，
申请(专利权)人：哈尔滨市采驰云科技有限公司，
类型：发明
国别省市：