一种用于电路板焊接的定位治具制造技术

本实用新型专利技术系提供一种用于电路板焊接的定位治具，包括底座、限位板和磁性板，限位板位于底座的上方，磁性板位于限位板的上方；底座上设有若干安装槽，安装槽中安装有磁铁块，底座上固定有定位柱；限位板设有穿设于定位柱中的第一定位孔，限位板中设有元件限位孔；磁性板设有穿设于定位柱中的第二定位孔，磁性板中设有焊接让位孔，焊接让位孔位于元件限位孔的上方，焊接让位孔的水平投影位于元件限位孔内。本实用新型专利技术能够对电路板和电子元件实现各向准确的定位，配合完成焊接操作能够有效提高焊接精度，磁性板配合磁铁块对各板层结构进行定位，拆装操作方便，加工效率高，整体结构简洁、占用空间小。占用空间小。占用空间小。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电路板焊接的定位治具


[0001]本技术涉及治具，具体公开了一种用于电路板焊接的定位治具。

技术介绍

[0002]治具主要是作为协助控制位置或动作的一种工具，治具可以分为工艺装配类治具、项目测试类治具和线路板测试类治具三类。
[0003]电子加工行业涉及将电子元件等小尺寸异形工件固定到电路板上的加工，电路板及其上电子元件的焊接动作可以通过波峰焊、回流焊、激光焊接等方式进行，具体的焊接动作一般都是先将电路板和电子元件放置在治具中，再将治具送入焊接装置中进行焊接，现有技术中的治具一般通过机械式的夹紧机构对电路板和电子元件进行定位，拆装操作繁琐，加工效率较低，且现有技术中的治具存在定位精度无法达到预期或占用空间过大的问题。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种用于电路板焊接的定位治具，能够对电路板和电子元件实现准确的定位，拆装操作方便，整体结构简洁、占用空间小。
[0005]为解决现有技术问题，本技术公开一种用于电路板焊接的定位治具，包括底座、限位板和磁性板，限位板位于底座的上方，磁性板位于限位板的上方；
[0006]底座上设有若干安装槽，安装槽中安装有磁铁块，底座上固定有定位柱；
[0007]限位板设有穿设于定位柱中的第一定位孔，限位板中设有元件限位孔；
[0008]磁性板设有穿设于定位柱中的第二定位孔，磁性板中设有焊接让位孔，焊接让位孔位于元件限位孔的上方，焊接让位孔的水平投影位于元件限位孔内。
[0009]进一步的，底座上设有PCB限位槽，安装槽均位于PCB限位槽中，定位柱位于PCB限位槽上。
[0010]进一步的，PCB限位槽上覆盖有缓冲层，缓冲层位于各个磁铁块的上方。
[0011]进一步的，PCB限位槽的一端连接有取料让位槽。
[0012]进一步的，磁性板上固定有相互平行的强化筋条，强化筋条避空焊接让位孔的位置。
[0013]本技术的有益效果为：本技术公开一种用于电路板焊接的定位治具，设置有特殊的定位结构，部件能够有效将电路板夹紧于限位板和底座之间，还能够有效限制电子元件于元件限位孔中，能够对电路板和电子元件实现各向准确的定位，配合焊接装置完成焊接操作能够有效提高焊接精度，磁性板配合磁铁块对各板层结构进行定位，拆装操作方便，加工效率高，整体结构简洁、占用空间小。
附图说明
[0014]图1为本技术的俯视结构示意图。
[0015]图2为本技术沿图1中A
‑
A
’
的剖面结构示意图。
[0016]附图标记为：底座10、安装槽11、定位柱12、磁铁块111、PCB限位槽13、缓冲层131、取料让位槽14、限位板20、第一定位孔21、元件限位孔22、磁性板30、第二定位孔31、焊接让位孔32、强化筋条33、电路板40、插孔41、电子元件50。
具体实施方式
[0017]为能进一步了解本技术的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本技术作进一步详细描述。
[0018]参考图1、图2。
[0019]本技术实施例公开一种用于电路板焊接的定位治具，包括底座10、限位板20和磁性板30，限位板20位于底座10的上方，用于对电路板40夹紧，磁性板30位于限位板20的上方，磁性板30为具有良好磁性的板材，如铁板、钴板或镍板等；
[0020]底座10上设有若干均匀分布的安装槽11，每个安装槽11中均安装有磁铁块111，底座10上固定有定位柱12，优选地，定位柱12设有四个；
[0021]限位板20设有穿设于定位柱12中的第一定位孔21，优选地，第一定位孔21设有四个，限位板20中设有若干用于对电子元件50实现定位的元件限位孔22，优选地，限位板20为钢板，限位板20中的元件限位孔22通过激光雕刻机加工获得，能够有效确保元件限位孔22的加工精度；
[0022]磁性板30设有穿设于定位柱12中的第二定位孔31，优选地，第二定位孔31设有四个，磁性板30中设有若干用于为焊接动作让位的焊接让位孔32，各个焊接让位孔32分别位于各个元件限位孔22的上方，焊接让位孔32的水平投影位于元件限位孔22内，即焊接让位孔32的尺寸小于元件限位孔22的尺寸，不仅能够有效限制电子元件50的上下位置，还能够为焊接动作实现让位。
[0023]电路板40中一般有用于定位的插孔41，应用时，先将电路板40放到底座10上，各个定位柱12插入各个插孔41中，从而有效限制电路板40前后左右的位置，再将各个第一定位孔21对准各个定位柱12后插入，限位板20叠放在电路板40上，然后将各个电子元件50放入各个元件限位孔22中，各个电子元件50与限位板20下方的电路板40接触，最后，将各个第二定位孔31对准各个定位柱12后插入，磁性板30叠放在限位板20上，由于磁铁块111磁力吸附的作用，磁性块被磁力吸附向下压，从而有效将电路板40压紧于底座10和限位板20之间，并且由于焊接让位孔32的尺寸小于元件限位孔22，能够有效限制电子元件50的上下位置，避免其焊接过程中发生偏移，本治具最终能够对电路板40和电子元件50实现可靠的限位，配合外部的焊接装置能够实现可靠精确的焊接加工。
[0024]在本实施例中，底座10上设有PCB限位槽13，所有的安装槽11均位于PCB限位槽13中的槽底，定位柱12位于PCB限位槽13上，电路板40定位在PCB限位孔中，能够进一步提高对电路板40的定位效果。
[0025]基于上述实施例，PCB限位槽13上覆盖有缓冲层131，缓冲层131位于各个磁铁块111的上方表面，通过缓冲层131能够有效提高对电路板40的定位效果，同时能够避免电路板40在被压紧的过程中被刮花受损，优选地，缓冲层131为橡胶层。
[0026]基于上述实施例，PCB限位槽13的一端连接有取料让位槽14，优选地，取料让位槽
14设有两个，分别连接于PCB限位槽13的相对两端，能够有效方便对各个板结构进行取放操作。
[0027]在本实施例中，磁性板30上固定有相互平行的强化筋条33，通过强化筋条33能够有效提高磁性板30的机械强度，并且能够有效确保磁性板30的平整性，能够确保能够对下方形成均匀的挤压力，可有效提高电路板40及其上电子元件50被压紧的有效性，强化筋条33避空焊接让位孔32的位置，即各个强化筋条33的水平投影与各个焊接让位孔32的位置无重合。
[0028]以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电路板焊接的定位治具，其特征在于，包括底座(10)、限位板(20)和磁性板(30)，所述限位板(20)位于底座(10)的上方，所述磁性板(30)位于所述限位板(20)的上方；所述底座(10)上设有若干安装槽(11)，所述安装槽(11)中安装有磁铁块(111)，所述底座(10)上固定有定位柱(12)；所述限位板(20)设有穿设于所述定位柱(12)中的第一定位孔(21)，所述限位板(20)中设有元件限位孔(22)；所述磁性板(30)设有穿设于所述定位柱(12)中的第二定位孔(31)，所述磁性板(30)中设有焊接让位孔(32)，所述焊接让位孔(32)位于所述元件限位孔(22)的上方，所述焊接让位孔(32)的水平投影位于所述元件限位孔(22)内。2.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡海峰，
申请(专利权)人：东莞市诺正电子有限公司，
类型：新型
国别省市：