一种TMM微波介质板热风整平加工装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种TMM微波介质板热风整平加工装置及方法，有效解决了TMM热固性微波介质板在热风整平时容易出现的碎裂、破损的问题，提高应用热风整平表面处理工艺的该类产品的成品率，且操作简单，经济性好。包括印制板加工模板和保护工装；所述印制板加工模板包括矩形的有效图形区域以及布置在其四边的工艺边框；所述保护工装包括矩形的主体框架和弹性钢片，所述主体框架的内框大于所述工艺边框的内框，且小于所述工艺边框的外框，所述主体框架的外框大于所述工艺边框的外框；所述弹性钢片与所述主体框架的两个长边和一个宽边固定连接。述主体框架的两个长边和一个宽边固定连接。述主体框架的两个长边和一个宽边固定连接。

【技术实现步骤摘要】
一种TMM微波介质板热风整平加工装置及方法


[0001]本专利技术属于印制电路板加工
，具体涉及一种TMM微波介质板热风整平加工装置及方法。

技术介绍

[0002]TMM热固性微波介质板是一种制造高性能微波电路的基础材料，由于加入了大量陶瓷材料，使其具有介电常数低，活性、热膨胀系数与铜非常匹配，介电常数一致性最佳等特性，非常适合高可靠性的带状线和微带线应用，但大量陶瓷粉的加入，使TMM热固性微波介质板具有硬度大和极易碎的特性，给印制板加工中的热风整平喷锡过程带来了一定的困难和挑战，导致成品率较低，目前现有技术中无法通过热风整平加工工艺对TMM热固性微波介质板该类材料进行处理。

技术实现思路

[0003]为了解决现有技术中存在的问题，本专利技术提供一种TMM微波介质板热风整平加工装置及方法，有效解决了TMM热固性微波介质板在热风整平时容易出现的碎裂、破损的问题，提高应用热风整平表面处理工艺的该类产品的成品率，且操作简单，经济性好。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0005]一种TM本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种TMM微波介质板热风整平加工装置，其特征在于，包括印制板加工模板和保护工装；所述印制板加工模板包括矩形的有效图形区域(1)以及布置在其四边的工艺边框(2)；所述保护工装包括矩形的主体框架(4)和弹性钢片(5)，所述主体框架(4)的内框大于所述工艺边框(2)的内框，且小于所述工艺边框(2)的外框，所述主体框架(4)的外框大于所述工艺边框(2)的外框；所述弹性钢片(5)与所述主体框架(4)的两个长边和一个宽边固定连接。2.根据权利要求1所述的一种TMM微波介质板热风整平加工装置，其特征在于，所述主体框架(4)的内框尺寸范围最小为所述工艺边框(2)的内框尺寸外扩2mm，最大为所述工艺边框(2)的外框尺寸内缩2mm。3.根据权利要求1所述的一种TMM微波介质板热风整平加工装置，其特征在于，所述主体框架(4)的外框尺寸范围为所述工艺边框(2)的外框尺寸外扩10
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15mm。4.根据权利要求1所述的一种TMM微波介质板热风整平加工装置，其特征在于，所述主体框架(4)的材料采用不锈钢材料。5.根据权利要求1所述的一种TMM微波介质板热风整平加工装置，其特征在于，所述弹性钢片(5)的两端分别与所述主体框架(4)的内框和外框齐平。6.根据权利要求1所述的一种TMM微波介质板热风整平加工装置，其特征在于，所述弹性钢片(5)均匀分布在所述主体框架(4)的两个长边和一个宽边上。7.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨乐，
申请(专利权)人：西安微电子技术研究所，
类型：发明
国别省市：