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提供一种电路基板及安装方法，以及能够将具有狭小的金属端子面积的电子部件安装到片状电路基板的焊接接合技术。电子部件安装结构通过将例如LED的电子部件(20)焊接接合到电路基板(10)而形成。电路基板(10)包括：非耐热性片材(11)；设在非耐...
该专利属于株式会社旺得未来所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社旺得未来授权不得商用。

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