【技术实现步骤摘要】
一种用于被测板卡芯片的穿透式散热装置
[0001]本专利技术涉及散热装置
，具体涉及一种用于被测板卡芯片的穿透式散热装置。
技术介绍
[0002]随着电子产品技术飞速发展，及其制程效率、良率的要求日益提高，电子产业在提高电子产品制程效率的同时，也逐步开始加强对于产品功能测试设备的研制和优化。其中，对于电子产品主板功能测试的需求最为急切。而在高性能芯片测试过程中，对芯片的散热模组的散热效率最为关键。
[0003]被测板卡芯片分为两类，一类是被测板卡正面芯片，另一类是被测板卡背面芯片。对于被测板卡背面芯片的散热，测试行业一般采用风管吹风散热，这种散热方式存在一下缺点：
[0004]第一，针载板设计内腔安装风管散热装置，散热气流将一直积聚于针载板内腔中，热量无法散出。
[0005]第二，风管吹风散热方案为了保证风量，一般需要引入空气压缩设备，需要针载板预留较大内腔，用于安装相关风管组件，内腔区域极易于测试针孔位置重叠，直接影响测试点下针，兼容不同被测产品芯片的能力差。
[0006]第三，风管组...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于被测板卡芯片的穿透式散热装置，其特征在于，包括：穿透式散热模组；所述穿透式散热模组包括散热模组基板、散热块等高螺丝、导风罩、涡轮风扇、散热块浮动弹簧和穿透式散热块；所述导风罩安装在散热模组基板的底面，所述导风罩包括通孔，所述涡轮风扇安装在导风罩上；所述穿透式散热块包括穿透式柱，所述穿透式柱下端设置有散热块接触凸台、上端设置有散热块导向柱，所述散热块导向柱内侧设置有安装螺纹孔，散热块浮动弹簧套设在散热块导向柱外侧，位于穿透式散热块和散热模组基板之间，所述穿透式散热块的散热块导向柱穿过导风罩的通孔，所述散热模组基板还设置有散热块导向槽，所述散热块等高螺丝穿过散热块导向槽与散热块导向柱的安装螺纹孔螺接，使穿透式散热块固定在散热模组基板上。2.如权利要求1所述的用于被测板卡芯片的穿透式散热装置，其特征在于，还包括导热导热铟片，所述散热块接触凸台与导热铟片适配，导热铟片套设在散热块接触凸台外侧，且导热铟片一面与穿透式散热块接触凸台端面接触，另一面与被测发热芯片表面接触。3.如权利要求1所述的用于被测板卡芯片的穿透式散热装置，其特征在于，还包括4个散热模组支撑柱，4个所述散热模组支撑柱穿过散热模组基板的四角处的通孔安装在第三层针板上，所述导风罩位于4个所述散热模组支撑柱形成的空间内，所述导风罩还包括导向通槽，所述涡轮风扇安装在导风罩的导向通槽内。4.如权利要求1所述的用于被测板卡芯片的穿透式散热装置，其特征在于，还包括涡轮风扇固定螺丝，所述涡轮风扇上两端设置有螺纹孔，所述涡轮风扇固定螺丝穿过螺纹孔将涡轮风扇固定在第三层针板上。5.如权利要求1所述的用...
【专利技术属性】
技术研发人员：莫宗杰，杨兴华，莫荣键，黄奕鸿，王飞，
申请(专利权)人：珠海市精实测控技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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