一种功率模块及电子设备制造技术

本申请提供一种功率模块及电子设备，属于半导体技术领域。该功率模块包括：第一芯片；第一连接板，第一芯片的第一表面与第一连接板的第一表面连接；第一连接板为已蚀刻的图形板；第二连接板，第二连接板与所述第一连接板隔断；第一金属夹，包括相互连接的第一连接件与第二连接件；第一连接件与第一芯片的第二表面连接，所述第二连接件与所述第二连接板连接；其中，所述第一芯片的第一表面与所述第一芯片的第二表面为相对面，所述第一金属夹用于将所述第一芯片的第二表面的热量传递至所述第二连接板。通过该方式实现了第一芯片远离连接板一面(上表面)的横向散热，进而提升了功率模块散热，降低芯片结温，提高了功率模块的可靠性和性能。和性能。和性能。

【技术实现步骤摘要】
一种功率模块及电子设备


[0001]本申请涉及半导体
，具体而言，涉及一种功率模块及电子设备。

技术介绍

[0002]现有功率模块的结构一般为功率芯片下表面软钎焊接在DCB(Direct Copper Bonding，双面覆铜陶瓷基板)上层铜皮，DCB下层铜皮通过软钎焊接到底板上。模块应用时芯片发热，为了将芯片产生的热量及时带走散出，底板通常放置在散热板上。但是该方式，芯片仅能够进行下方散热。

技术实现思路

[0003]本申请实施例的目的在于提供一种功率模块及电子设备，用以解决现有功率模块中芯片仅能够进行下方散热的问题。
[0004]本技术是这样实现的：
[0005]第一方面，本申请实施例提供一种功率模块，包括：第一芯片；第一连接板，所述第一芯片的第一表面与所述第一连接板的第一表面连接；第二连接板，所述第二连接板与所述第一连接板隔断；第一金属夹，包括相互连接的第一连接件与第二连接件；所述第一连接件与所述第一芯片的第二表面连接，所述第二连接件与所述第二连接板连接；其中，所述第一芯片的第一表面与所述第一芯片的第二表本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种功率模块，其特征在于，包括：第一芯片；第一连接板，所述第一芯片的第一表面与所述第一连接板的第一表面连接；所述第一连接板为已蚀刻的图形板；第二连接板，所述第二连接板与所述第一连接板隔断；第一金属夹，包括相互连接的第一连接件与第二连接件；所述第一连接件与所述第一芯片的第二表面连接，所述第二连接件与所述第二连接板连接；其中，所述第一芯片的第一表面与所述第一芯片的第二表面为相对面，所述第一金属夹用于将所述第一芯片的第二表面的热量传递至所述第二连接板。2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述功率模块还包括散热板；所述第一连接板、所述第二连接板与所述散热板一体成型。3.根据权利要求2所述的功率模块，其特征在于，所述散热板包括散热水道，所述散热水道呈弯折结构。4.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述功率模块还包括散热板；所述散热板设置在所述第一金属夹上远离所述第一连接件以及所述第二连接件的一侧。5.根据权利要求4所述的功率模块，其特征在于，所述散热板包括散热水道，所述散热水道呈弯折结构。6.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述功率模块还包括第二芯片；所述第一金属夹还包括第三连接件，所述第三连接件与所述第一连接件连接；所述第二芯片的第一表面与所述第一连接板的第一表面连接；所述第三连接件与所述第二芯片的第二表面连接；其中，所述第二芯片的第一表面与所述第二芯片的第二表面为相对面。7.根据权利要求6所述的功率模块，其特征在于，所述第一芯片为二极管元件，所述第二芯片为IGBT芯片；所述第一连接件与所述第一芯片的第二表面上的阳极引脚连接；所述第三连接件与所述第二芯片的第二表面上的发射极连接，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖雯祺，
申请(专利权)人：上汽英飞凌汽车功率半导体上海有限公司，
类型：新型
国别省市：