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本申请提供一种功率模块及电子设备，属于半导体技术领域。该功率模块包括：第一芯片；第一连接板，第一芯片的第一表面与第一连接板的第一表面连接；第一连接板为已蚀刻的图形板；第二连接板，第二连接板与所述第一连接板隔断；第一金属夹，包括相互连接的第一...
该专利属于上汽英飞凌汽车功率半导体（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上汽英飞凌汽车功率半导体（上海）有限公司授权不得商用。

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