非加热导体封闭加热平板结构制造技术

本技术公开了一种非加热导体封闭加热平板结构，包括：防划抗磨层，其形成在热传导层底面；热传导层，其形成在封闭壳体顶面；耐温绝缘层，其形成在热传导层底面；多个非接触式电热转换单元，其均匀分布在热传导层下方，其用于将电能转换为热能对热传导进行加热，其与热传导层无接触。本技术能升温速率快、加热区间大、支持分段式加热、热效率高、升温均匀能适用于各种材料的产品加热。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体领域，特别是涉及一种非加热导体封闭加热平板结构。

技术介绍

1、随着现代社会的发展，产品正朝着多样化方向发展，其中加热平板技术在产品的生产中应用相当广泛。加热平板是一种利用电能转换成热能的设备，并广泛应用于各个行业。目前在工业领域中，加热平板在芯片，化工，制药，食品行业中很常见。常用于加热，焊接，干燥等。

2、常见的加热平板大多采用加热导体/加热元件，例如电阻加热原理以及热传递原理，在加热平板中通常分布着加热元件，加热平板表面通常会覆有导热系数高的材质，比如不锈钢，铝合金等。加热元件把通过把电能转化成热能，通过导热材质把热量传递到被加热物体上。

3、采用加热导体/加热元件的加热平板也在工业上有着很广泛的运用。它可以满足绝大部分产品的加热需求。但是加热平板也有着以下缺点：

4、1.升温速率偏慢，由于加热平板升温速率慢，用户一般都会常开加热平板来应对产品的生产，这样会给用户带来能源的浪费。受限于加热平板内加热导体的分布以及功率的限制，对于需要分段式加热的产品，用户可能需要准备多块加热平板进行加热，其与热传导层本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种非加热导体封闭加热平板结构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的非加热导体封闭加热平板结构，其特征在于，还包括：

3.如权利要求1所述的非加热导体封闭加热平板结构，其特征在于，还包括：

4.如权利要求3所述的非加热导体封闭加热平板结构，其特征在于：温度传感器（7）是热电偶。

5.如权利要求4所述的非加热导体封闭加热平板结构，其特征在于，还包括：

6.如权利要求1所述的非加热导体封闭加热平板结构，其特征在于：防划抗磨层（2）是金属铬层。

7.如权利要求1所述的非加热导体封闭加热平板结构，其特征在于：热传导...

【技术特征摘要】

1.一种非加热导体封闭加热平板结构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的非加热导体封闭加热平板结构，其特征在于，还包括：

3.如权利要求1所述的非加热导体封闭加热平板结构，其特征在于，还包括：

4.如权利要求3所述的非加热导体封闭加热平板结构，其特征在于：温度传感器（7）是热电偶。

5.如权利要求4所述的非加热导体封闭加热平板结构，其特征在于，还包括：

6.如权利要求1所述的非加热导体封闭加热平板结构，其特征在于：防划抗磨层（2...

【专利技术属性】
技术研发人员：邵任杰，戴赟，
申请(专利权)人：上汽英飞凌汽车功率半导体上海有限公司，
类型：新型
国别省市：